2023年9月23日，第四届5G热管理产业高峰论坛于深圳成功召开。论坛吸引了华为、小米、立讯、中国科学院、华中科技大学、西安交通大学等企业与科研院校广泛参与，集中探讨了VC均温板、高导热界面材料、液冷、两相流、石墨烯等产业热点。
作为国内CAE软件头部企业代表，云道智造携其“电子散热模块”亮相本次论坛，引起了参会人员的广泛关注。
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云道智造“电子散热模块”是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
1. 快速建模：丰富的Flex Part模型库，可参数化编辑；可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作，简单便捷。
2. 全尺度热仿真：可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模；可支持跨尺度的正交网格剖分；可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。
3. 高效分析：高效CFD求解算法，具备更好的收敛性；自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件，简化设置要求；结果可视化，自动统计器件的流动传热数据，迅速定位散热瓶颈。
3. 手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析
会上，云道智造资深行业售前工程师吴钢发表了题为《自主仿真技术助力5G创新方案设计》的报告，介绍了云道“电子散热模块”的关键技术、基本功能、应用场景，并讲解其在电子产品散热仿真中的应用案例等。
北京云道智造科技有限公司（IBE）成立于2014年，是一家专业的CAE仿真根技术研发企业，以“自主匠心，普惠仿真”为使命，致力于解决CAE领域自主化难题和大众化瓶颈，是国内CAE头部企业、国际CAE领航企业。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业、胡润全球瞪羚企业。
云道智造独立打造了自主可控的通用仿真引擎，开发了通用多物理场仿真平台Simdroid，为电子电力、石油石化、航空航天、汽车船舶、装备制造、轨道交通等重点行业提供自主可控的仿真解决方案，有力推动了仿真软件自主化进程；基于根技术平台，云道智造通过多种方式打造垂直领域专用软件，搭建基于云的工业APP商店Simapps，构建“行业软件+仿真APP”的普惠仿真生态，有力推动了仿真技术大众化进程。
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