在我们用望友DFM软件分析数据的时候，会遇到部分物料没有实物模型器件的场景，这种情况下，我们就可以自己用望友提供的建库工具ComponentLibraryManager来创建模型，以下简称建库工具，今天在这里，我们演示一下如何用建库工具来创建一个BGA器件模型。
首先，我们打开建库工具，如下图，登录属于自己的账号，需要有编辑权限的账号；
登录后，在主界面，点击鼠标右键，选择新建；
选择新建后，首先需要创建的是本体，如下图所示，界面右侧封装类型设置设置好对于的封装类型以及封装子类型，我们要创建的是BGA，所以封装类型选择BGA，子类型如果没有适合，可以选择other，如图所示
一般SMD器件，本体延伸方向选择默认纵向即可，抬升高度，需要在提供的器件手册上查询，如图所示，红色标记位置即为抬升高度，这里的数值是最大值与最小值，我们取中间值即可；
本体形状，根据实际情形选择，我们选择的这个模型，从手册上看，本体应该是矩形的，所以，本体形状我们选择矩形；
接下来，我们就要输入本体的长度宽度及器件高度等数据信息，这些数据也需要在器件手册上查询，如红色标记位置
注：如果需要材质信息，可以输入材质信息，如果不需要，可以暂时不用输入。
以上信息输入完成后，点击添加按键
添加后，我们就可以在主界面看到我们创建的本体形状，如下图所示；
以上操作完成后，我们点击下一步，在下图位置；
如下界面，是引脚相关编辑的界面，我们首先选择创建引脚，选择创建/编辑，如下图；
在弹出的界面上，输入引脚的相关数据，图例中有提示我们需要输入那些数值，这些数值也是需要在器件手册中查询，如下图；
以上A的数值，我们在器件手册中，查询，如下图红色标记处；
把查询到的数值，输入到软件相应的位置，这里标记的也是最大最小值，我们计算后输入中间值0.4，如下图；
引脚类型，软件提供了常用的几种引脚类型供创建者选择，BGA属于SMD器件，我们选择SMD（贴片式），属性选择电气式，材质同本体一样，我们先不选择，如下图；
以上选择完成后，我们点击添加按键，添加引脚模型，如下图；
添加完成后，我们在主界面选择正面浏览，然后在器件手册上查询各引脚的位置，然后在软件上输入，如下图；
从器件手册上查询到，X方向有13个引脚，Y方向也有13个引脚，引脚间距X Y都是0.8，如下图；
我们在软件对于位置，输入对应的数值，如下图；
然后点击添加按键，如下图所示；
从图示中可以看到，我们创建的引脚数量与器件手册上不匹配，我们根据器件手册的实际数量，把多创建的引脚删除掉
红色框内的引脚，是多余的，我们鼠标框选后选择删除，如下图所示；
以上操作完成后，我们可以选择3D浏览大致看看创建的模型是否有异常，如果没有异常，我们选择下一步，继续下面的操作，如下图；
在如下界面，是需要设置引脚编号的，编号顺序及1脚位置同样在器件手册上查询，如下图；
器件手册上，反面左下角为1脚位置，即正面是右下角为1脚位置，我们根据图示上位置顺序，在软件界面上—引脚命名规则选择合适的编号顺序，重新编号，如下图；
以上操作完成后，选择下一步，如下图；
在极性设置界面，根据器件手册上标注的1脚位置，设置极性位置，选择合适的尺寸，点击应用按键，如下图；
操作完成之后，点击下一步，如下图；
在下图界面，我们需要根据器件手册，设置该器件的生产厂商以及对应的厂商料号，如下图；
制造商封装类型在手册上查找，如果有，也可以输入，如果无法确定，可以不用输入，这个手册上是可以找到的，我们输入进去，如下图；
以上操作完成之后，我们点击关联料号，该BGA模型就创建完成，如下图；
提示保存成功，我们可以选择3D浏览，查看一下创建的模型，如下图；
以上就是BGA的创建过程，大家可以收藏本篇文章后续慢慢学习！有任何问题欢迎留言沟通~
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