1、一体化仿真流程：软件具备完善的前处理、仿真求解、后处理功能，可实现从几何导入、网格划分、求解设定、结果后处理一体化操作流程。

2、全面的流体和传热求解能力：软件的核心是具有完整知识产权、国产自主可控的通用流体仿真求解器，求解能力覆盖单相流、共轭传热、多相流、气动噪声、燃烧、旋转机械、热辐射等，求解精度高，计算效率高。

3、快速智能仿真和实时仿真：软件深度融合AI技术，亮点功能包括通过跳跃式迭代求解、大幅提升仿真效率的AI求解加速功能，以及基于历史样本、秒级预测三维流场的AI预测功能。

4、旋转机械专用模块：软件面向旋转机械，提供专用前处理向导、专用求解算法、专用后处理，方便用户快速进行仿真设定和分析，并拥有多相流等深度扩展功能，可模拟空化现象。

5、电子散热专用模块：模块针对电子散热计算域多、材料多、边界多、交界面多等设置繁琐的问题，提供简单快捷的前处理设置向导，并内置丰富的散热模型，满足封装元件、PCB 板、系统设备和数据中心等电子产品散热仿真设计和优化的需求。