Pegasus CMP Predictor和Calibre LFD有什么区别

软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库，为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比，帮助您选择合适的软件。 本次参与对比的软件包括： Pegasus CMP Predictor  、   Calibre LFD

icon基础信息
功能分类 芯片制造良率分析 芯片制造良率分析 - -
产品简介

Cadence Pegasus®™ CMP Predictor 可预测整个层堆栈的化学和机械抛光 (CMP) 变化及其对设计的潜在影响。它将制造工艺变化的不确定性转化为可预测的影响，然后在虚拟填充定义和设计阶段将这些影响降至最低，从而大大提高整体设计性能和产量。Pegasus CMP 传统上用于芯片级，也因其独特的基于块的方法而适用于 IP 级，并因其先进的晶圆级建模和预测而适用于晶圆级。Pegasus CMP 为整个堆栈提供晶圆级、全芯片、多层厚度和形貌预测，涵盖 FEOL、MOL 和 BEOL 沉积、蚀刻和平坦化工艺。

Calibre LFD 工具可捕获设计对制造工艺窗口效应的响应，使工程师能够在流片之前识别和修复可变性、可靠性和制造良率问题。Calibre LFD 工具提供了一个虚拟晶圆厂，可预测“制造时”光刻工艺的可变性对设计的影响。

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制造商Cadence Design Systems 楷登电子Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 - -
原产地美国德国 > 慕尼黑 - -
授权方式 - - - -
发布时间2024年2024年 - -
详情
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icon功能配置
功能模块-- - -
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icon参考价格
价格-- - -

icon软件界面
界面-- - -

icon特点优势
特点

1.使用基于模型的方法准确预测整个层堆栈的多层厚度和地形变化，该方法是使用 Pegasus CMP 校准器和工艺优化器 (Pegasus CCPO) 开发的

2.通过与 Virtuoso Layout Suite 和 Innovus Implementation System 在块、芯片和晶圆级集成，检测影响产量的热点并在实施过程中生成修复指南

3.与 Quantus Extraction Solution 接口以识别与时序相关的问题并可能减少工艺保护带

4.使 CMP 团队能够检测传入设计中的 CMP 热点，优化 CMP 制造参数，并改善整体晶圆级系统和参数变化

1.识别制造工艺窗口中的缺陷

在 DRC 清洁设计中准确识别工艺窗口条件下的特定制造故障和良率抑制因素。

2.减少过程可变性以优化性能

通过精确计算的制造感知型设计可变性指数指导设计权衡决策，以降低产品布局对过程可变性的敏感性。

3.先进的机器学习技术缩短了运行时间

集成的高级机器学习技术可产生准确的结果，并显著改善运行时间。
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icon典型客户
客户-- - -

icon软件供应商
供应商- - -

注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。