COMSOL Multiphysics和COSMAP有什么区别
软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库,为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比,帮助您选择合适的软件。
本次参与对比的软件包括: COMSOL Multiphysics
、   COSMAP
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功能分类 | CFD流体动力学仿真分析 NVH噪声振动分析 光学与光子设计仿真 声学仿真分析 多体动力学仿真 多物理场仿真/多学科仿真 热分析 热处理工艺仿真 燃烧/化学动力学仿真分析 生物/化学/分子仿真分析 电化学仿真 电机设计 电极设计 电池设计仿真/BDA 电磁仿真分析 疲劳与耐久性分析 系统工程与系统仿真 结构分析与仿真 非线性仿真分析 | 热处理工艺仿真 | - | - |
产品简介 | COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场,以及仿真 App 开发、模型管理等工具,附加产品 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 可帮助您轻松地分发、部署仿真 App,实现高效协作,通过仿真分析赋能生产、设计、制造部门以及其他合作者。 | COSMAP是专业的热处理有限元仿真系统,能够模拟淬火、渗碳、渗氮、碳氮共渗、高频加热等局部加热下的淬火工艺中零部件的温度场、碳氮扩散场、弹塑性应力应变场、相变体积率的耦合作用。对热处理零部件的变形、硬度、残余应力、渗碳渗氮深度、淬火的均匀性等进行预测,从而可以通过模拟优化热处理工艺条件,合理地设计热处理前的加工余量,合理地选择热处理材料。 | - | - |
制造商 | COMSOL Co., Ltd. | IdeaMAP | - | - |
原产地 | 瑞典 > 斯德哥尔摩 | 日本 | - | - |
授权方式 | 永久授权 订阅 | - | - | - |
发布时间 | 2024年 | 2024年 | - | - |
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功能模块 | - | - | - | - |
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价格 | COMSOL Multiphysics基础版 电池模块 半导体模块 | - | - | - |
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界面 | | - | - | - |
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特点 | - | - | ||
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客户 | - | - | - | - |
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供应商 | - | - | - |
注:软件功能配置信息仅供参考,实际功能配置信息以真实软件为准,解释权归软件制造商所有。