eSpice电路仿真工具和Genesis – 封装与PCB板级系统设计平台有什么区别

1、高级仿真者
主要应用于模拟电路和混合信号电路的仿真，能够提供快速且精确的Spice级别的模拟仿真，实现晶体管电路的直流、交流和瞬态仿真。

2、精密集成者
针对需要快速收敛的设计，可执行高级Spice精度仿真，同时支持可扩展性能，可与主流IC设计平台ADE紧密集成,允许设计者在相同环境中接受和传递设计思路。

3、高效集群者
其独特的的分块全矩阵求解技术，利用先进的多CPU计算平台和计算集群，可以带来无与伦比的可扩展性和多线程功能。这些特性充分保证了高速可靠的仿真，而不会对结果的精确性产生任何影响。

4、高收敛性
采用先进的优化算法，实现计算的快速收敛

5、高运算速度
基于互联网云平台，采用先进的多CPU计算机集群，实现多线程的高速计算

6、高精度
采用独特的分块全矩阵求解技术，使用大型计算机集群，对电路所有路径进行精确计算

1、芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司，并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台；

2、依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束，并与几何约束一并驱动自动布局布线技术，形成业内最智能化的设计平台；

3、创新性引入仿真和设计一体化流程属性和数据结构管理规范，实现高效交互式自动布局布线技术，并快速载入仿真验证；

4、具备强大的智能规则管理流程，支持在线规则库、器件库、仿真所需的工艺库、叠层库和模型库等配置、管理和同步功能，为设计和仿真一体化提供基础支撑。