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FPGA HDL仿真:Questa
软件介绍
2017-01-06
Questa仿真 Questa先进的仿真器结合了高性能和大容量的仿真技术,采用统一的先进调试功能对工业界标准的语言进行更完整的支持。Questa先进的仿真器是Questa验证平台的核心…
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Questa
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TSV技术解决方案
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2016-12-30
硅通孔技术(TSV)是三维芯片(3D IC)集成技术、三维硅集成技术的核心,是继Wire Bonding、TAB和FC之后的第四代封装技术。 TSV为最小尺寸的芯片互联和最小…
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FloEFD在汽车研发中的应用
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2016-12-30
汽车上许多与流动换热相关的部件都需要进行换热与流动分析,包括发动机冷却系统、车内空调系统、进排气系统、泵油系统以及车身外型设计等等,FloEFD 被 Delphi、TRW、Eaton、F…
软件:
Simcenter FloEFD
软件教程
芯片封装流程的应力分析
软件教程
2016-12-18
1、封装过程模拟 各级封装组件,如圆片的划片、切边,金属封装中的钎焊、退火,塑封中焊球的回流、固化,薄膜材料涂层等过程均是复杂的机械加工过程,研究其中的制造残余应力,结构翘曲是很重要的工…
软件:
SIMULIA Abaqus
新闻资讯 | 软件教程
创新、高效的PCB设计环境 xPCB Layout
新闻资讯 | 软件教程
2016-12-07
Mentor Graphics公司提供的最新产品Xpedition®是一个真正的企业级解决方案,它的PCB设计工具xPCB Layout是Expedition PCB的升级版本,在功能和设…
软件:
Xpedition Designer
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