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宏微MES二期 | 一场“黑箱”终结战:宏微科技车规级MES-EAP如何重构半导体制造根基 电子/电器/电气设备/仪器仪表
宏微MES二期 | 一场“黑箱”终结战:宏微科技车规级MES-EAP如何重构半导体制造根基

车规级半导体产业,正站在一个关键的分水岭上。江苏宏微科技正是这场升级浪潮中的先行者。面对日益严苛的车规级认证要求和快速变化的订单结构,宏微选择主动拥抱数字化。 2026...

客户 江苏宏微科技股份有限公司
厂商 深圳领驭科技有限公司
软件 Siemens Opcenter 制造运营管理软件
半导体界“最火搭子”!领驭科技深度沉淀+西门子PLM,如何让日月新工程效率“爆单”? 电子/电器/电气设备/仪器仪表
半导体界“最火搭子”!领驭科技深度沉淀+西门子PLM,如何让日月新工程效率“爆单”?

在全球半导体产业高速发展与竞争加剧的背景下,封装测试环节的效率与精准性对企业至关重要。日月新半导体作为行业知名企业,面临着工程管理多系统并行、信息协同效率低、变更响应慢...

客户 日月新半导体(苏州)有限公司
厂商 深圳领驭科技有限公司
软件 Siemens Teamcenter PLM