同时验证生产上的限制与设计流程。
轻松查找和解决在源头的基本制造DFF问题。
标识直接制造违规以及潜在的低产量或现场故障
单个结构化数据包省去了附图和侧文件
The Valor Process Preparation模块是的DFx,工艺开发和测试的PCB装配操作的完整工程解决方案。使用如优化前端DFA分析,BOM验证,模板设计,SMT编程和线平衡等的工具以改善PCB装配的效率和质量。
Process Preparation (原名vPlan)提供包括的DFx,SMT,装配和测试技术的PCB装配操作的完整软件解决方案。
随着一个单一的中央数据库基于导入工程输出的ODB ++, 原生CAD及完全可配置的制造流程定义的BOM文件, Valor Process Preparation确保自动化,无差错的设置和输出,PCB组装,测试和检验,一次成功,只需一半的正常时间
数据准备子模块支持一系列广泛的CAD和CAM数据格式创建PCA的数据。特点:支持复杂的BOM文件,中央与主供应商零件库(VPL),测试和检验过程,常见的产品数据模型和一个高度简化的,可重复的工作流程。
DFA分析由一组制造为重点的检查, 这涵盖单PCB和PCB面板的外部制造和装配分析。
SMT编程子模块是所有支持的机型,其中包括一个完整的SMT编程解决方案:元件数据模型,虚拟胶带,离线编程仿真,自动生成选项和多供应商SMT生产线。
文档子模块将为装配流程明确的工作指示。它消除了生产过程中的误差通过同步每个SMT,THT和手工装配工艺其相应的工作指令,并自动更新。文件可以是只读的PDF套输出,或通过Valor文档查看器查看的交互式文档。
钢网设计子模块可优化钢网设计,减少错误,缩短了制造商和钢网供应商的审查周期。
它采用相同的公共数据集作为其他Valor流程,确保一个精简,无差错的工作流程。除了创建钢网,它也将节省设计ODB ++或RS-274X Gerber文件
使用检验程序子模块创建机器特定的自动光学检测(AOI)和支持的平台上的自动光学X射线检测(AXI)输出文件。
它优化了产品数据模型和MPL在DFx分析过程中,支持的测试和检验程序。
创建机器特定的ICT和FPT输出文件支持的平台包括物理设计测试(DFT)分析。
可选的固定复用功能自动执行在PCB上的新版本测试数据中分析,确定哪些测试探针可以被改变。