软件功能模块
可自定义的图形化用户界面
非模态元件放置和连线
网络报表
元件移动时连线自动跟随
可一次性替换多个组件
组件编辑
组件向导
层次化设计
可重新排列多图纸设计
电路标注和电路图注释
电气规则检查
在Ultiboard™中重新构建正向/反向标注
能够导出到Mentor PADS布局
项目打包(即旧版本的归档功能)
电子表格查看
引脚和门交换
以图形化方式标记无连接引脚(切换NC标记)
高级报表
使用Ultiboard™进行交叉探测
导出/导入数据库组件和用户字段
可自定义/高级BOM
代码段 - 创建
代码段 - 打开
模板创建
模板打开(*.mst)
组件数据库
完全混合模式的A/D仿真
标准SPICE 3X5/XSPICE
增强的模型支持
会聚帮助
虚拟交互式动态元件
通过鼠标单击与元件交互
测量探针
增强绘图器视觉化功能
NI测量数据文件的输入和输出
电路参数
RF设计模块组件限制
LabVIEW VI可作为仪器和信号源
能够在网表生成期间将故障插入组件
分析表达式
防烧元件
能够将迹线添加到绘图器以及进行后期分析
微处理器仿真
MCU功能
交互式仿真存在组件容差
绘图器 - 数字显示
SPICE矩阵导出
LabVIEW协同仿真
运算放大器向导
555计时器向导
滤波器向导
共发射极放大器向导
开关模式电源仿真模型
自动化API
LabVIEW Multisim™ API工具包
从DLL中加载代码模型
XSpice命令行界面
虚拟仪器
交互式仿真
AC扫描
单频AC
直流工作点
DC扫描
失真
傅立叶
蒙特卡洛
噪声
参数扫描
极点零点
灵敏度
温度扫描
迹线宽度
传递函数
瞬态
最差情况
批量
噪声系数
用户定义
Multisim中的仿真台式仪器和高级分析函数可帮助学生全面了解电路行为,从而强化对教科书理论知识的理解。
Multisim可用作学习工具,通过直观的设计、交互式仿真和无缝硬件集成将抽象理论与实际信号联系起来。
Multisim™提供了基于动手实践的工程教学方法
Multisim™不仅仅提供了标准SPICE仿真功能,还包含了丰富的数字组件库,可让您进行仿真并将其部署到任何Digilent FPGA设备上
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