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Ansys Totem/Totem-SC提供的功能包括电力网薄弱分析,缺少的vias,P2P检查以及各种早期静态和动态IR和EM分析,这些功能可以在设计早期阶段在LVS清理之前突出设计弱点。这使设计人员可以决定电网规划,bump 摆放,去耦电容优化,关键信号上的EM等。
Ansys Totem/Totem-SC可准确地签发大型混合信号设计。诸如本地处理位置和路由数字数据库,以及复杂AMS的分层分析等关键功能,通过自下而上的每个块验证以及用于顶层分析的综合多状态晶体管级或抽象宏模型简化了整体流程。矢量模拟或无矢量模拟可以调整功能状态以模拟最坏情况下的应力场景。
Ansys Totem/Totem-SC提供了全面的EM签发,其中包括功率/信号EM分析,焦目热建模,线耦合和FinFET的自热及其对互连的影响。所有主要代工厂均已启用该流程,所有从事FinFET设计的客户均已使用该流程。Totem中还启用了统计EM预算,以满足汽车和其他关键任务应用的需求。
IP集成是Soc设计人员面临的最大挑战之一。在两种不同模式下运行的同一IP会有非常不同的压降。Totem和Totem-SC在顶级压降分析中为不同操作模式的IP精确建模和表征。IP模型包括电气和物理属性,以及RedHawk-SC在SoC级别上对电源完整性签发的任何嵌入式限制。
Ansys Totem/Totem-SC的GUI提供了高级查询和调试功能,包括可自定义的地图和调试视图,以帮助识别和修复设计缺陷。它们还支持模拟分析,以便在最终确定设计更改之前快速修复设计。与传统流程相比,这显著加快了周转速度,传统流程中的修复首先需要通过昂贵的LVS和RC提取,然后才能进行EM/IR分析.
标准单元库的热敏EM验证
生成SOC级别分析的热视图
RDSON和EM签核,用于大型,复杂射频和PMIC
用于AMS/RF和PMIC设计的基板噪声羯合
HBM和CDM的ESD签发(使用Ansys Pathfinderrm)
多芯片/封装功率和热分析(带RedHawk-SC电热插件)
Ansys Totem-SC基于SeaScape大数据分析平台构建,该平台的设计主要用于在数工个CPU内核上执行云计算,具有近似线性的可扩展性。这为Totem-SC提供了极高的容量和快速的执行速度,每个内核的内存较低,并且可以即时启动。