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在 MCAD 中(根据外壳)设置电路板初始几何形状(包括孔和剪切块),并导入 ECAD。
在 MCAD 中布局机电一体化元件(如连接器、显示器、LED),并在 ECAD 中自动布局相应的完整元件封装。
在 MCAD 端自动布局数据管理系统中的所有元件。
将 ECAD 中的铜层作为贴花或挤出块导入 MCAD(例如进行仿真)。
将 ECAD 中的丝印层作为印花导入 MCAD。
可来回导入电路板几何形状更改和元件布局更改。接收端工程师可选择接受或否决任何更改。