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安世亚太新发布 PERA SIM：多物理场强耦合、AgentX 智能体与 AIROM 降阶
安世亚太 2026 年第八届仿真技术应用大会发布新一代 PERA SIM：结构和流体求解器能力大幅增强，首次推出 PERA SIM Multiphysics 多物理场产品（自主结构/流体双向流固强耦合），并推出 PERA SIM AIROM...
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