芯片封装翘曲云计算应用系统

芯片封装结构仿真云计算系统是由安世亚太公司与国际知名的Sandisk公司联合开发，面向设计人员基于Web应用的快速计算系统。系统构建常用的模型库和专用材料数据库，集成芯片封装结构仿真计算中的快速建模、自动网格划分、边界条件施加、求解控制以及结果自动提取与报告输出的完整过程，并将所有的应用架设于网络环境，支持多人同时在线应用。实现仿真应用流程规范、应用难度降低，对仿真任务及数据的有效管理。