蓝威数值电子产品可靠性解决方案

产品功能特点：

寿命预计与优化设计
针对集成控制器电路板的数字样机开展热、振动仿真应力分析，采用故障模式机理及影响分析（FMMEA）方法分析电路板可能存在的故障模式和故障机理，确定潜在故障模式的故障物理模型。将应力分析的结果作为故障物理模型的输入，进行基于故障物理的可靠性预计，寻找设计薄弱环节并提出改进措施。

失效率评估
欧洲FIDES guide 2009 Edition A，Reliability Methodology for Electronic Systems；覆盖航空、航天、船舶、交通和家电等十几种典型剖面；覆盖厂商、设计、制造和集成等级的评估。

加速寿命试验设计
通过对目标进行系统分析（包括FMMEA、可靠性热仿真分析和振动仿真分析），找出可靠性薄弱环节，指明潜在故障发生的位置和原因并进行故障预计，以指导产品设计改进，提高产品的可靠性水平，并进一步通过开展高加速寿命试验（HALT），加速激发产品设计和工艺缺陷，对产品的可靠性进行验证和评估。

SiP芯片可靠性仿真
当产品功能越来越多，同时电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以完成对整个产品的设计，即SIP应用。SiP芯片尺寸小、成本低、但同时产生了封装可靠性、散热、电磁干扰等诸多可靠性问题。CRAFE软件可以帮助分析SiP芯片的封装互连可靠性问题。