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借助其分层原理图编辑器,使用 INTERCONNECT 设计和仿真光子集成电路。INTERCONNECT 包括频域分析、瞬态采样模式仿真和瞬态块模式仿真。它包括复杂的可视化和数据分析工具,支持参数扫描和设计优化。
使用熟悉的 EDA 设计工具和工作流程模拟和优化您的设计,以加快设计时间并提高可靠性。
执行角点分析以模拟工艺变化对电路性能的影响。执行蒙特卡罗分析,通过考虑工艺变化来评估电路性能和良品率。
INTERCONNECT 包含一个广泛的无源和有源光电构建模块标准库,以及支持模拟和分析结果的补充元素。它包括两个库扩展:
用于激光建模的元素库扩展
用于高级系统建模的元素库扩展,包括复杂的光纤、放大器、FEC 编码和均衡模型
INTERCONNECT 与 Ansys Lumerical 的设备级工具一起提供了一个基础架构,支持开发和分发用于 PIC 仿真和设计的紧凑模型库 (CML)。通常,CML 是基于实验测量数据和使用 Lumerical 的设备级光子学工具的准确组件级仿真结果的组合而构建的。