1.有限元漂移扩散/泊松求解器

2.3D CAD设计环境

3.基于掺杂、光学和热分布的自适应网格生成

4.可参数化的模拟对象

5.全面的半导体材料模型

6.可编写脚本的材料

7.属性电气/热材料模型

8.自动有限元网格划分

9.几何链接源/监视器

10.小信号交流分析

11.等温、非等温、电热模拟

12.灵活的视觉材料数据库

软件供应商和服务商