9月9日，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司与蜂巢互联签署战略合作协议，并举行“AI+焊接仿真联合实验室”揭牌仪式。劲拓股份研发与产品技术中心热流实验室兼软件研发部负责人王达飞，蜂巢互联仿真技术中心部长姜元庆代表双方签约。劲拓股份董事长吴思远，蜂巢互联董事、营销服总裁鲁伟出席并见证。
▲ 签约及揭牌仪式现场（右滑更多）
劲拓股份是SMT精密装备制造行业龙头企业，研发、生产、销售、服务全链条布局，业务覆盖全球150余个国家和地区，累计服务近7000家客户，产品广泛应用于通信、手机、汽车电子、家电、可穿戴、航空航天等领域的精密制造。核心产品回流焊设备蝉联工信部制造业单项冠军，全球市场份额稳居前列。
近年来，瞄准AI算力基础设施催生的大尺寸、高性能芯片板级封装趋势，劲拓股份完成第五代超大尺寸集成电路专用回流焊迭代，热形变控制能力行业领先。并同步加快热工装备智能化研发与工程验证，在行业内率先完成智能装备的现场实测。
基于劲拓股份在电子封装组装工艺、焊接装备及可靠性验证方面的深厚产业积淀，以及蜂巢互联在多物理场仿真、数值算法、AI仿真加速等领域的技术专长，双方将以联合实验室为载体开展合作：
► 建设焊接仿真能力与工艺优化方案：联合实验室将建立“仿真预测—设备验证—参数优化”的闭环研发流程，使仿真结果能够直接指导炉温曲线设定、载具支承设计和压力控制策略，从而大幅缩短现场工艺调试周期，降低试错成本。在技术路径上，双方将基于劲拓设备的实测数据标定仿真模型，并结合不同炉温曲线和板型配置，快速输出可落地的工艺窗口。同时，联合实验室将面向ABF基板、玻璃基板、陶瓷基板等新型材料开展前瞻性仿真预研，积累工艺AI数据集，为未来智能化焊接奠定数据基础。
► 建立“软硬一体”业务合作体系：连通双方职能与产业资源，深化“硬件装备+AI仿真软件”的软硬一体协同，以劲拓高端装备为硬件基座，融合蜂巢互联仿真与AI能力，形成面向市场的联合解决方案并协同推广，同时推进产教融合共育复合型人才，共建开放共赢的产业创新生态。
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司诞生于1997年，2004年完成股份制改革，2010年获颁“国家高新技术企业”，并于2014年在深圳创业板上市(股票代码300400)，是一家集研发、生产、销售和服务于一体的SMT精密装备制造行业龙头企业。劲拓股份致力热工领域研究，深耕于精密自动化装备制造29年，一直秉持着“专注 持久 分享”的企业理念，“诚实 整洁 强健”的企业精神，竭力为客户提供SMT&THT智能制造解决方案，主要产品按大类可划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备等，旗下产品广泛应用于通信、手机、汽车电子、家电、可穿戴、航空航天等领域的精密制造。
