COMSOL Multiphysics 功能模块说明
COMSOL Multiphysics 是 COMSOL 公司推出的统一多物理场仿真平台，通过一致的用户界面覆盖电磁、结构、声学、流体流动、传热与化工等领域的专业分析能力，并提供 LiveLink 产品实现与 CAD 及其他第三方软件的交互集成。软件以“模型开发器”为建模核心，支持灵活耦合多个物理场以模拟真实世界现象，同时提供“App 开发器”与“模型管理器”支持仿真 App 的定制开发与高效管理。
多物理场耦合建模
支持在单一建模环境下同时求解多个相互作用的物理场，通过统一界面完成几何、材料、边界条件与求解设置，将电磁、结构、流体、传热等多学科问题整合为一体化仿真流程。
模型开发器
模型开发器提供从几何建模、网格剖分、物理场设定到求解与后处理的全流程工具，支持参数化建模与自定义方程定义，可灵活处理复杂工程与科研问题；可定制化仿真 App 与数字孪生应用，并在全组织内统一部署。
GPU 加速与 HPC 求解
版本 6.4 引入依托 cuDSS 的 GPU 加速求解能力，结合对高性能计算环境的支持，实现更快速、可扩展的仿真体验；配套直接/迭代求解器适配不同规模模型的计算需求。
显式结构动力学
版本 6.4 新增显式结构动力学分析能力，面向冲击、碰撞等高瞬态载荷场景提供结构动力学求解方案，扩展结构领域仿真边界。
颗粒与离散相仿真
提供颗粒流与离散相仿真能力，结合流体与颗粒运动耦合，支撑多相流、气力输送、颗粒分离等工业场景的建模与分析。
App 开发与部署
App 开发器允许将模型封装为交互式仿真 App，配合 COMSOL Compiler 编译为独立可执行文件，并通过 COMSOL Server 由网页浏览器或瘦客户端运行，实现仿真成果的规模化共享与部署。
LiveLink 与工具集成
LiveLink 系列产品提供与 CAD 软件、MATLAB、Excel 等工具的实时双向集成，配合 CAD 导入模块支持主流几何格式，构建从设计数据到仿真模型的无缝链路。
附加领域模块
软件提供覆盖电磁、结构、声学、流体流动、传热和化工等领域的丰富附加模块，用户可按专业方向选配扩展，形成面向行业的专用多物理场解决方案。
