COMSOL Multiphysics 6.4 发布
2025年11月18日，COMSOL 正式发布多物理场仿真软件 COMSOL Multiphysics 6.4。新版本聚焦仿真性能与可扩展性提升，显著改善求解性能，并新增颗粒流模块与时间显式结构动力学分析框架。
主要更新
- GPU加速求解：引入基于 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器 cuDSS 的GPU加速，支持所有近年 NVIDIA GPU 架构，多物理场仿真实测可带来5倍以上加速；同时利用 CUDA-X cuBLAS 加速瞬态压力声学仿真，支持多GPU并行。
- 颗粒流模块：新增基于离散元法（DEM）的附加产品，可模拟料斗卸料、筒仓储存、溜槽输送、粉末铺展与混合等颗粒过程，适用于制药、化工、农业、矿业与增材制造等行业。
- 时间显式动力学：新增显式动力学分析框架，高效模拟冲击、压溃与弹性波传播等快速瞬态高非线性事件，支持超弹、塑性、粘塑与蠕变等非线性材料，可结合动态断裂仿真。
- 网格与几何：更高品质的四边主导网格与扫掠网格生成。
- 后处理：空间变化透明度、基于阵列的绘图布局。
- 仿真应用：大型仿真App构建效率提升，支持时变与参数化研究的优化选项。
- 互操作与AI：支持CGNS格式CFD数据导入、深度神经网络代理模型网络参数导出、集群代理模型数据生成，以及频率与时间相关的不确定性量化。
- 生产力：AI助手（Chatbot）窗口扩展，支持连接 GPT-5、DeepSeek、Google Gemini、Anthropic Claude 等OpenAI兼容模型，结合文档与当前模型提供交互式仿真辅助。
COMSOL Multiphysics 6.4 在GPU计算、离散元颗粒建模与结构显式动力学方面带来显著进展，进一步拓展了多物理场仿真的应用边界。更多详情可查看官方发布亮点说明。
