软件概览
Autodesk Inventor Nastran 面向工程师和分析人员提供有限元分析（FEA）工具，基于广受认可的 Autodesk Nastran 求解器技术，支持非线性、动力学、热传递、疲劳等多种仿真研究类型，并通过覆盖 NAFEMS 基准的综合验证程序与文档体系保证计算可靠性。软件仅作为 Autodesk Product Design & Manufacturing Collection 的一部分提供，可直接嵌入 Inventor 设计环境，在 CAD 工作流内完成构件的结构完整性评估与性能分析。
核心分析能力
软件提供丰富的载荷与边界条件下的力学仿真能力：支持热传递分析，评估对流、传导与辐射对设计的影响以规避因温度过高导致的失效，并可基于结果求解精确的热应力；支持自动化跌落测试，通过直观的工具设置初速度与加速度开展冲击分析；支持响应谱分析，快速分析包含模态数目、阻尼与响应谱数据的地震类激励场景；支持螺栓连接约束，帮助识别紧固件问题并优化所需螺栓数量；支持静态疲劳分析，评估结构在重复载荷下的耐久性，涵盖低周与高周疲劳工况。借助包含金属、橡胶与软组织等在内的先进材料模型，可在非线性研究类型中获得高精度结果。
2027 版本增强与集成
Inventor Nastran 2027 随 Inventor 2027 于 2026 年 3 月发布，增强结果可视化与控制（可显示/隐藏选定零件、图例随显示实体动态更新、显示实体数量）、工作流与自定义（默认材料库设置、网格控制的抑制与取消抑制）、更智能的结果信息（统一单位显示、报告中自动包含安全系数）以及主动式模型质量检查（接触不良警告）与模型树状态记忆等体验优化。该产品深度集成于 Inventor 环境，并与 Product Design & Manufacturing Collection 中多款工具协同，帮助制造与设计团队在内部完成此前外包的仿真验证工作。
