Cadence EMX Planar 3D Solver 功能模块

产品定位

Cadence EMX Planar 3D Solver 是楷登电子推出的电磁仿真求解器,面向高频与高速集成电路设计,帮助工程师准确高效地仿真大规模电路模块、表征无源器件行为并分析片上电磁寄生效应。该求解器以快速多极算法为核心建模引擎,在速度与精度上兼顾设计流程自动化,已在多种工艺节点与数千次流片中被验证,是业界广泛使用的芯片级电磁仿真工具。

核心功能模块

快速多极算法建模引擎

求解器基于快速多极方法求解麦克斯韦方程产生的矩阵,并充分利用几何对称性避免重复计算相似网格间的相互作用,其建模速度相比业界其他电磁求解器快一个数量级以上;引擎支持大规模并行化,符合消息传递接口标准,可按端口、频率与几何并行求解,适配计算集群部署。

混合体与面公式求解

支持混合公式求解:厚导体层可采用新的表面公式高效离散求解,适用于中介层与封装层等场景;薄金属层继续采用体公式。表面公式可显著缩短建模时间,较大测试用例提速可达十倍,内存占用最高降低七成,且不牺牲模型精度。

先进工艺效应建模

可准确建模先进节点的制造工艺效应,包括随宽度与间距变化的效应及双重曝光图形等,这些效应由工艺技术文件描述,为低纳米节点生成高精度模型;接受真实掩膜版图,自动完成网格划分与电磁仿真,并支持真实介质剖面,无需对层间介质做近似处理。

跨介质协同仿真

新增表面公式选项支持封装层的高效处理,将求解器适用范围扩展至跨介质设计,实现芯片与封装耦合效应的协同仿真;在统一设计环境中支持跨介质电磁分析,可开展 IC 与封装联合仿真。

与 Virtuoso 流程无缝集成

求解器与 Cadence 定制模拟设计流程及 Virtuoso 全系版本无缝集成,作为 Virtuoso 异构集成射频设计流程的组成部分,并通过 Smart View 功能与 Quantus 提取方案集成,实现电磁感知的寄生提取与签核;直接读取 OpenAccess 数据库,并提供智能版图处理功能。

多类型模型输出

生成的模型均为无源且因果模型,原生输出 S 参数模型文件、集总元件模型与状态空间模型,供仿真器直接使用且无收敛问题;同时支持可调动态范围与低至负一百二十分贝的本底噪声,适配低耦合系数应用。

典型应用场景

EMX 广泛应用于射频集成电路设计,包括螺旋电感、MOM 电容、MIM 电容、巴伦与变压器等无源器件库设计,VCO、低噪声放大器等射频电路,以及射频测试结构、封装内高 Q 无源滤波器与高功率分布式射频放大器等场景,覆盖通信、汽车雷达与高性能计算等领域。

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