Ansys 2026 R1 发布:Electronics 系列新增宽带 3D 电源完整性仿真

Ansys 2026 R1 发布

Ansys 于 2026 年 3 月发布 2026 R1 版本,Electronics 系列在计算电磁学与多物理场仿真领域推出多项领先创新,涵盖高频电磁仿真、电机与散热分析等方向,Ansys Emax 所依托的高频电磁仿真能力同步获得增强。

电源完整性新突破

新版本推出业界首款宽带三维电源完整性仿真方案,具备全芯片、封装与电路板级 PDN 分析所需的速度与容量,现已集成于 HFSS 与 HFSS-IC 中,可帮助设计团队在早期阶段定位电源分配网络问题,减少后期改版成本。

求解性能与网格能力提升

HFSS 新增基于 cuDSS 的 GPU 支持,显著加速频率扫描求解;全新 Omega Mesher 网格划分器提升了复杂刚柔结合 PCB 设计的网格可靠性、速度与成功率,并降低内存占用。Ansys Maxwell 的二维磁瞬态求解器速度得到显著提升,Maxwell 的交流磁场 A-Phi 求解类型正式上市,三维组件加密功能全面扩展。

电机与散热设计增强

Ansys Motor-CAD 在轴向磁通电机设计的准确性与灵活性上获得提升,Motor-CAD 与 Maxwell 的效率计算得到改进。Ansys Icepak 在用户界面、工作流程与网格划分能力上均有增强,并提供系统级热完整性解决方案。

多物理协同能力

新版本通过全新元件 2.0 格式实现统一的多物理行为,组件可在 HFSS、Icepak 与 Q3D 之间重复使用;Q3D 通过支持布局元件简化设置流程,免除繁重的 CAD 转换。云端 AI 助理 Engineering Copilot 已在 Maxwell、Icepak、HFSS 与 Q3D Extractor 中开放使用,可回复技术问题、建议工作流并解读文档。

产品背景

Ansys Emax 是 Ansys 面向高频电磁仿真、天线、雷达与无线电仿真的产品能力,与 HFSS 等 Electronics 系列工具协同工作,支持射频与微波设计验证。Ansys 现隶属于 Synopsys,统一通过其平台对外发布。

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