模块定位
DEFORM 焊接模块是 Scientific Forming Technologies Corporation 在 DEFORM 工艺仿真体系内面向焊接过程开发的分析工具，继承 DEFORM 成熟的有限元耦合求解框架，将焊接这一涉及急剧加热冷却与材料相变的过程纳入可预测的仿真范围，使工程师能够在实际施焊前评估工艺方案的合理性。
核心预测能力
该模块可对焊接过程中的热循环、温度场分布、残余应力与焊接变形进行预测，并能刻画焊缝及热影响区的微观组织演变与性能变化。通过合理定义热源模型（如移动高斯热源、双椭球热源等）与材料随温度变化的物性参数，软件能够再现熔池形成、凝固与冷却全过程，从而识别变形过大、残余应力集中或热影响区软化等风险。
多道焊与耦合分析
针对实际结构中常见的多道焊、多层焊，DEFORM 焊接模块支持逐道沉积与累加热历史的模拟，并可将前一道的残余应力与变形作为后续焊接的初始状态，真实反映装配焊接中的应力累积。它还能与 DEFORM 的热处理、机械连接等能力协同，进行热—力—冶金的耦合分析。
工程价值
焊接变形与残余应力是结构制造中导致装配困难与服役失效的重要因素。借助 DEFORM 焊接仿真，用户可在虚拟环境中比较不同的焊接顺序、夹具方案与热输入参数，提前优化工艺以控制变形、降低校正工作量并提升构件可靠性，是高端装备与承压结构焊接数字化的重要支撑。
