Ansys HFSS作为高频电磁仿真领域的行业标准工具，在2026年3月推出的2026 R1版本中带来了多项重要更新。新版本围绕仿真性能、容量和工程效率进行了增强，重点覆盖电源完整性分析、GPU加速求解以及刚柔结合PCB网格划分等方向。
2026 R1版本概览
此次更新面向SI/PI工程师、射频设计师以及电子系统开发人员，旨在提升高频电磁仿真的速度与可扩展性。新版本在三维电源完整性分析、GPU求解能力和复杂PCB网格处理方面均引入了新的技术方案。
HFSS Power Integrity：大规模电源完整性分析
新版HFSS加强了对电源完整性（PI）的支持，提供宽带三维电源完整性仿真。该功能针对IC、封装和电路板级供电网络设计中的挑战，兼顾速度、容量与准确性，帮助工程师更高效地评估电源分配网络的阻抗特性和噪声表现。
基于cuDSS的GPU加速求解（Beta）
新版本新增了基于cuDSS的GPU求解能力，用于加速频率扫描过程。该技术不仅支持更快的并行场计算，还具备多节点分布能力，可处理更大规模和更复杂的仿真模型，从而显著缩短高频电磁仿真耗时。
Omega网格划分器：刚柔结合PCB的可靠处理
在HFSS 3D Layout环境中，新引入的Omega网格划分器专为复杂的刚柔结合PCB设计提供快速、可靠的网格划分。该功能有助于降低网格生成难度，减少内存占用，并加快整体仿真周期。
对设计与验证流程的影响
综合来看，2026 R1版本通过三项关键更新，进一步强化了HFSS在电子系统验证中的能力。无论是电源完整性分析、大规模仿真加速，还是复杂PCB建模，新版本都旨在减少迭代次数、提升设计信心，为从芯片到系统的全链路电磁验证提供更流畅的工作流程。
