随着科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速，微芯片领域也突破以往限制，逐渐往更高精密度、次世代的规格研究，其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往14奈米甚至7奈米制程研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶高可靠度丶降低成本，同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多，因此构装要求也日趋严苛。无论在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格之标准。
与此同时，对于IC封装网格的要求也越来越高。在这次线上会议中，我们将会介绍Moldex3D中的Auto Hybrid Wizard，借此您可以了解更便捷的IC封装网格处理工具，用以打造高品质IC封装网格。
05月28日PM14:00
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Moldex3D Auto Hybird Wizard功能介绍
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IC封装Auto Hybird操作演示
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Auto Hybird Wizard处理细节介绍
