AutoSEMI 2024 | 从芯片到系统设计解决方案，加速智能汽车转型下半场

近年来，汽车产业正朝着电动化、智能化、低碳化、数字化的方向加速演进，给上下游产业链打开了广阔的发展机遇，一辆高端电动智能汽车所需要的芯片数量有望提升到3000颗。众所周知，汽车芯片需要的是车规级芯片，对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求非常高，远超过手机SoC、CPU这样的消费电子芯片。

作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者，新思科技与诸多全球领先的芯片提供商长期紧密合作，可以提供全球领先的AI驱动型EDA解决方案，广泛且经验证的车规级IP产品组合、软硬件协同虚拟原型技术、软件代码监测等一站式智能汽车解决方案。2024年5月23日，新思科技将受邀参加“2024 智能汽车数字芯片大会”，新思科技汽车解决方案高级总监徐凯带来《从芯片到系统设计解决方案，加速智能汽车转型下半场》的主题演讲，分享新思科技一站式智能汽车解决方案如何加速智能汽车从芯片到系统的创新，领航万物智能时代。