日期：2024年 3月 19日 – 2024年 3月 20日
活动地点： 东莞
课程资讯
随着科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速，微芯片领域也突破以往限制，逐渐往更高精密度、次世代的规格研究，其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往14奈米甚至7奈米制程研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶高可靠度丶降低成本，同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多，因此构装要求也日趋严苛。无论在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格之标准。
封装制程中常见的产品质量问题众多，包含包封困气、封胶迟滞、转化率分布差异、金线偏移(wire sweep)、导线架偏移(paddle shift)、芯片偏移(Die Shift)、填充物分布不均(Filler)、变形等问题，此类型问题均会导致产品在后续制程或者使用过程中，出现质量上的瑕疵，导致制程良率下降。如若透过具有可靠度的封装制程模流模拟软件，能在设计阶段就能针对上述问题进行预测，并透过科学化试模问题剖析的方式。提出有效的解决设计对策，找出最合适化的封装参数条件，将可大幅提高实务封装时的质量良率。
Moldex3D实战应用解析系列课程透过Moldex3D在国内外封装厂实例应用分享与学员们交流。
课程资讯
微芯片封装产业发展近况与最新应用
剖析常见封装问题生成原因与质量关连性
掌握最新封装制程问题关键因素与解决方案
包封问题解析与实例应用
培训对象与
培训对象：IC芯片封装CAE仿真工程师。
课程日期：03/19-20
课程时间：09:30~16:30(共5小时)
培训费用：RMB /次(含服务业发票税、茶点费用)
培训地点：523071 广东东莞市南城区元美路 8 号 B 座 1203 室 (华凯广场)
课程内容
注：因座位有限，会在收到您的报名信后尽速与您联络！！