Synopsys PrimeSim HSPICE和Proteus有什么区别

1.高精度仿真

PrimeSimHSPICE提供了高精度的电路仿真，能够在亚微米和深亚微米工艺中表现出色。

2.广泛的仿真方法

支持多种基本的仿真方法，包括直流分析、交流小信号分析、瞬态分析、傅里叶分析、噪声分析、零极点分析等。
3.模型丰富

拥有较多的模型，能够满足各种复杂的电路仿真需求。
4.强收敛性

具有良好的收敛性，能够在电路设计过程中提供稳定的仿真结果。

5.经过代工厂认证的MOS器件模型

使用经过代工厂认证的MOS器件模型进行仿真，确保了仿真的准确性和可靠性。

6.可靠性分析解决方案

PrimeSim 可靠性分析解决方案可加快整个生命周期的可靠性，实现更快的结果时间和更高的设计效率。

1.智能原理图设计

智能化的连线功能：自动连线功能使连接导线简单快捷，大大缩短绘图时间;

丰富的器件库：超过种元器件，可方便地创建新器件与封装50000;智能的器件搜索：通过模糊搜索可以快速定位所需要的器件;

支持子电路：采用子电路设计可使设计更加简洁明了;

智能BOM管理：原理图器件的修改或者修改总能保持与原理图的BOMBOM一致性；

支持总线结构：使用总线器件和总线布线使电路设计简明清晰;

可输出高质量图纸：通过个性化设置，可以生成印刷质量的图纸，可以方便地供、等BMPWORDPOWERPOINT多种文档使;

设计浏览器：可以观察设计过程各阶段的状况。

2.完善的仿真功能(ProSPICE)

1）高级图形仿真功能(ASF)：基于图标的分析可以精确分析电路的多项指标，包括工作点、瞬态特性、频率特性、传输特性、噪声、失真、傅立叶频谱分析等，还可以进行一致性分析；脚本化信号源，可用描easyHDL述语言生成任何激励信号，用于电路测试于调试(可选);

2）ProSPICE混合仿真：基于工业标准，实SPICE3F5现数字/模拟电路的混合仿真

3）丰富的虚拟仪器：13种虚拟仪器，面板操作逼真，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器、直流电压/电流表、交流电压/电流表、数字图案发生器、频率计/计数器、逻辑探头、虚拟终端、I²C调试器、SPI调试器等。

4）生动的仿真显示：用色点显示引脚的数字电平，导线以不同颜色表示其对地电压大小，结合动态器件(如电机、显示器件、按钮)的使用可以使仿真更加直观、生动;

5）多样的激励源:包括直流、正弦、脉冲分段线性脉冲、音频(使用wav文件)、指数信号、单频FM、数字时钟和码流，还支持文件形式的信号输入;

6）独特的单片机协同仿真功能(vsm):(可选)

A支持主流的cpu类型，如8051/52、avr、pic10/12、pic16/18/24/33、hc11、basicstamp、msp430、8086、dspPiccolo.Arm7、cortex-m3、cortex-m0arduino等，cpu类型随着版本升级还在继续增加(需要购买proteusVsm并需要指定具体的处理器类型模型);

B.支持通用外设模型，如字符lcd模块、图形lcd模块、led点阵、led七段显示模块、键盘/按键、直流/步进/伺服电机、rs232虚拟终端、电子温度计等等，其compim(com口物理接口模型)还可以使仿真电路通过pc机串口和外部电路实现双向异步串行通信;

C.实时仿真支持uart/usart/eusarts仿真、中断仿真、spi/i2c仿真、mssp仿真、psp仿真、rtc仿真、adc仿真、ccp/eccp仿真;

D.支持多处理器的协同仿真:

E.支持单片机汇编语言/c语言编辑/编译/源码级仿真

7）超过35000个仿真器件: 可以通过内部原型或使用厂家的SPICE文件自行设计仿真器件，Labcenter也在不断地发布新的仿真器件，还可导入第三方发布的仿真器件;

8）可视化设计功能visual Designer For Arduino/Raspberry:(可选A.支持对arduino Mega、arduino Uno和arduino Leonardo的电路设计与仿真;

B.支持adafruit、breakout Peripherals、motorControl和grove等类基本外设同时还可以支持通用的外设模型;C.支持基于流程图的自动编程;

D.支持将流程图转换成高级语言:E.提供funduinozumo智能机器人小车仿真模型，可完成寻迹、避隆和机器人迷宫等学习。

9）集成开发环境(vsm Studio):

A.工程创建与管理

B.代码输入与编辑;

C.编译器配置与编译;

D.代码调试: 单步、全速、断点 寄存器、存储、变量观测;E仿真交叉调试(局部仿真)。

3.实用的PCB设计平台(PCB design)(可选)

1）原理图到PCB的快速通道: 原理图设计完成后，一键便可进入PCB设计环境，实现从概念到产品的完整设计;

2）可选配ASF增强电路分析功能: 对电路进行精确的图表分析3先进的自动布局/布线功能:集成基于形状的自动布线器支持器件的自动/人工布局支持无网格自动布线或人工布线支持引脚交换/门交换功能使PCB设计更为合理支持泪滴生成等长配等功能;

4）完整的PCB设计功能: 支持16个铜箔层，2个丝印层，4个机械层(含板边)，10nm分辨率，任意角度放置，灵活的布线策略供用户设置，自动设计规则检查;

5）丰富的器件封装库: 所有直插器件封装、贴片器件封装(IPC782\7351)如果需要也直接创建封装，或从其他工具导入;

6）项目模板/项目笔记:可设置项目设计模板和对设计进行标注

7）支持智能过孔:在高度的多层PCB设计布局时，需要使用过孔利用Proteus进行PCB设计时可以设置常用的三类过孔:贯通孔、盲孔和埋孔;

8）支持高速电路板设计:完全支持长度匹配和蛇形配置，具有专用路由器和自动相位匹配的差分对。

9）3D可视化预览: 可三维展示设计的外形结构，系统提供大量3D封装库也可在Proteus 中创建新的3D封装或者从第三方工具导入;

10）多种输出格式的支持:可以输出多种格式文件 包括Gerber/Excellon、ODB++、MCD、Gerber X2，方便导入PCB生产制造环节;

11）Proteus PCB设计分为5个级别，不同级别的设计容量和性能不同