综合设计与仿真平台有什么区别
软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库,为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比,帮助您选择合适的软件。
本次参与对比的软件包括: 综合设计与仿真平台
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| 功能分类 | EDA/芯片/PCB/半导体 SoC架构/系统级设计 | - | - | - |
| 产品简介 | 综合设计与仿真平台由北京朔和科技有限公司开发,主要面向多地域、多子公司的协同设计场景。平台支持跨公司协作与全项目纳管,并针对集成电路特色的设计与仿真进行优化,可对接Synopsys业务产品线。同时提供HPC与设计仿真一体化方案,有助于提升License和硬件利用率。通过多系统深度协同与唯一数据源管理,构建数据中台,实现统一规划。适用于需要集中共享、提升协同效率的企业研发环境。 | - | - | - |
| 制造商 | 北京朔和科技有限公司 | - | - | - |
| 原产地 | 北京 | - | - | - |
| 授权方式 | 永久授权 | - | - | - |
| 发布时间 | - | - | - | - |
| 详情 | 查看详情 > | - | - | - |
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| 功能模块 | - | - | - | |
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| 价格 | - | - | - | - |
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| 界面 | - | - | - | - |
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| 特点 | - | - | - | - |
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| 供应商 | - | - | - | |
注:软件功能配置信息仅供参考,实际功能配置信息以真实软件为准,解释权归软件制造商所有。
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