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新闻资讯
智领未来!新思科技硬件加速解决方案技术日成都&西安站成功举办
新闻资讯
2024-04-22
近日,【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行,来自国内领先的系统级公司、芯片设计公司以及高校的250多名开发者们积极参与。新思科技的资深专家们通过技术专题演讲、实体Demo操…
观点分析
是什么让AI芯片设计与众不同?
观点分析
2024-04-19
智能科技已经无缝融入到每个人的生活中。使用智能音箱查询天气、播放歌曲、甚至进行会议提醒确实很方便,但如果黑客能够访问你所有的数据和交易信息,那会不会是一场灾难呢?在万物智能(Pervasive Int…
观点分析
不止于SiC和GaN,半导体材料黑马还有哪些?
观点分析
2024-04-17
自1954年以来,硅一直是先进技术发展的重要基石。人们普遍认为,硅作为电子元件基础结构核心材料的地位不可动摇。但根据摩尔定律,硅也有局限性。因此,自初次使用硅作为半导体原材料以来,业界一直在寻找替代材…
解决方案
SoC验证效率飙升30%?新思科技VSO.ai,瑞萨电子亲测好用
解决方案
2024-04-16
自动驾驶技术的进步有目共睹。5G网络和人工智能(AI)等技术的融合,使得自动驾驶汽车的性能更胜从前,新推出的严格安全标准也意味着我们在享受这些技术带来的便利时,也需要考虑更多的安全因素。 技术的进…
观点分析
当CPU算力趋近极限,GPU能否成为数字芯片设计的救星?
观点分析
2024-04-11
就数字设计实现而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别,开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项,从而更大限度减少互连中的延迟并提高效率。确定了版图规划后,需要在每个…
新闻资讯
青年力MAX:新思科技两大命题聚焦智能科技,2024研电赛等你加入!
新闻资讯
2024-04-09
随着智能科技的蓬勃发展,第十九届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者,连续28年与研电赛携手,不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。 …
观点分析
【了不起的芯片】从晶圆到CPU,可不只是“砍”一刀那么简单
观点分析
2024-04-03
新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频,传播更多芯片相关小知识,解答各类科技小问题。每周3分钟,多一些“芯”知识。 这一期,我们聊一聊晶圆切割的那些事儿。 CPU作为计算机和智能手机中…
新闻资讯
新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
新闻资讯
2024-04-02
新思科技(Synopsys)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合…
观点分析
不想当开发者的芯片不是好AI
观点分析
2024-04-01
新思科技 X 英伟达,联合打造EDA超级引擎 新思科技将在其EDA全套技术栈中采用英伟达加速计算架构,运行于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片。与现有方案相比,运行时…
解决方案
小芯片互联迈出关键一步!UCIe IP成功实现跨厂商互操作
解决方案
2024-03-29
本文转自《半导体行业观察》 感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。…
解决方案
跨越算力边界,新思科技如何助力RISC-V SoCs性能“超级加倍”?
解决方案
2024-03-28
近日,新思科技作为玄铁的重要生态合作伙伴,受邀参加了2024玄铁RISC-V生态大会。与众多合作伙伴共同探讨如何让RISC-V SoCs设计受益,为产品上市时间和部署下一代技术树立全新标准。同时,新思…
解决方案
迈凯伦都在用的“实用+美学”宝藏级车灯设计方案是什么?
解决方案
2024-03-27
超级跑车车灯设计是科技与艺术的完美结合,充分体现了设计的独特魅力和卓越性能。超级跑车的车灯从最初的设计理念到最终的产品实现是怎样一个过程?开发者们如何在造型的美感和光学设计的复杂性之间找到平衡?如何高…
软件:
LucidShape 专用车灯设计软件
解决方案
2024冲上热搜的科技爆点:GenAI加入芯片设计与验证
解决方案
2024-03-26
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示,生成式AI(GenAI)在不到一年的时间里就达到期望膨胀期。而今年围绕ChatGPT和新兴应用的热议证明了GenAI不只是昙花一现,它将真正革新知识…
新闻资讯
SNUG2024精彩不断:新思科技携手英伟达,全新AI解决方案引领万物智能时代
新闻资讯
2024-03-22
展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化; 借助面向Multi-Die系统(多裸晶系统)的Platform Arc…
新闻资讯
新思科技发布业界首款1.6T以太网IP解决方案,功耗↓ 50%、时延↓ 40%、面积↓ 50%
新闻资讯
2024-03-19
新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用,与现有实现方案相比,其互连功耗最多可降低50% 全新多通道/多速率以太网控制器可支持1.6T,与现有的多速率 800G IP 解决方案相…
解决方案
你的芯片验证够快够准吗?新一代全芯片LVS,runtime提速30倍
解决方案
2024-03-12
随着片上系统(SoC)设计领域的不断发展,设计的复杂性与芯片技术的持续进步紧密交织,共同推动着电子设备未来的发展。 为满足自动驾驶和5G网络等先进应用对芯片的高要求,半导体晶圆厂纷纷采用复杂的层叠…
观点分析
强势入局,新思科技深耕RISC-V生态新格局
观点分析
2024-03-09
本文转自电子工程专辑 感谢电子工程专辑对新思科技的关注 RISC-V这两年一直都算是半导体领域内的热门话题。其实首个RISC-V芯片的流片是早在2011年的事情,为什么会在十多年后的现…
新闻资讯
赋能埃米级创新,新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计
新闻资讯
2024-03-06
新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标 新思科技广泛的高质量 IP 组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发…
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