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PADS Professional

PADS最高阶的套装,适合需要处理一切的工程师:处理最复杂的挑战,更好更快;使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格;增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率;使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设

Veloce 硬件仿真软件

Veloce是真正的企业级验证系统,在传统的在线仿真模式(ICE)上可使用高级的事务级加速方式。另外,Veloce2为设计者提供了众多常用的软硬件验证资源,帮助设计者迅速搭建可扩展的多用户验证环境,带来了非同寻常的投资收益。Veloce

Hyperlynx

HyperLynx将易用性与自动化工作流程相结合,使主流系统设计人员能够进行高速设计分析。这样可以在设计周期的早期识别和解决问题。HyperLynx可与多种PCB工具配合使用,是任何PCB设计流程的理想补充。

HyperLynx SI

HyperLynxSignalIntegrity(SI)在PCB系统设计中生成快速、简单和准确的信号完整性分析HyperLynxSI帮助工程师高效地管理规则探索、定义和验证,确保完全实现工程意图该软件从原理图设计到最终布局验证

Xpedition Designer

XpeditionDesigner是业内具有创新性的PCB设计流程,提供从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短50%或以上,同时显著提高整体质量和资源效率。借助Xpedition,全球工程团队可以在

Calibre nmMPC

CalibreMaskProcessCorrection(MPC)提供了专门为电子束掩模书写器开发的优化。新的校正和建模功能提高了高级节点的掩模CD线性度和一致性,尤其是对于较小的特征尺寸(如SRAFs)

Simcenter Micred T3STER

T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体,运输,消费电子产品,并LED行业以及研发实验室的需求。

HyperLynx DRC

HyperLynxDRC对影响EMI/EMC、信号完整性和电源完整性的问题执行PCB设计规则检查。它是高度可定制的,允许用户为几乎任何东西创建DRCHyperLynxDRC包含一组核心规则检查,并提供广泛的可定制性。它通过自动化对象

Catapult High-Level Synthesis

Catapult高级综合平台使设计师能够使用行业标准ANSIC++和SystemC来描述功能意图,并提升到更高效的抽象级别从这些高级描述中,Catapult生成生产质量RTL。通过加快RTL的运行速度和自动生成无缺陷RTL,Catap

Flopcb

Flopcb-为优化提供了一种跨专业的设计环境,使电路板设计工程师们能够在设计电路板的概念阶段开始就很容易地将热设计也考虑在内。而且,FLO/PCB还可以应用于PCB详细设计阶段、系统级验证阶段的热设计,贯穿了PCB设计周期的始终。