BQR fiXtress是一款由BQR Reliability Engineering公司开发的可靠性和可用性工程软件。该软件旨在帮助工程师和决策者进行系统可靠性分析、故障诊断和维修策略设计等任务，以提高系统的可靠性、可用性和维修效率。

制造商

BQR Reliability Engineering LTD. 以色列

主要功能 可靠性分析/安全性分析

适用行业 工业机械与装备/工业零部件

软件类型 商业软件插件

部署方式 本地部署

操作系统 Windows

特点与优势

1. 可靠性分析：fiXtress提供了一系列可靠性分析方法和模型，包括失效模式和影响分析（FMEA），可靠性块图（RBD），可靠性预测等。用户可以通过这些工具评估系统中的潜在故障模式和风险，并识别影响系统可靠性的因素。

2. 可用性分析：通过fiXtress，用户可以进行可用性分析，包括可用性块图（ABD）和可用性预测等方法。这些分析可以帮助用户评估系统的可用性水平，识别潜在的瓶颈和性能限制，并提供改进和优化建议。

3. 故障诊断和预测：fiXtress具备强大的故障诊断和预测功能，可以帮助用户识别故障原因、故障模式和故障树分析等。这对于改进系统维修策略、提高设备可用性和减少停机时间至关重要。

4. 维修策略设计：软件提供了维修优化和可靠性中心化维修（RCM）的功能，以帮助用户设计最佳的维修策略。用户可以根据系统的性质和需求，制定合适的维修计划和维修策略，以最大程度地提高系统的可靠性和可用性。

5. 数据管理和报告生成：fiXtress支持数据管理功能，可以帮助用户管理和组织系统数据、故障数据和维修数据等。同时，软件还提供了丰富的报告生成功能，用户可以根据需要生成各类报告，以便于数据分析和决策。

BQR fiXtress正版代理商与厂商报价

BQR fiXtress正版购买建议优先联系认证厂商、授权代理商或具备服务能力的供应商，结合所在地区、响应速度、授权方式和实施支持获取实际采购报价。

BQR fiXtress功能与配置

集中了解BQR fiXtress的产品介绍、版本配置、功能模块、新版发布以及系统与硬件要求，便于快速判断产品能力和部署条件。

软件介绍

软件定位

BQR fiXtress 是由 BQR Reliability Engineering 开发的一款面向电路板（单板与多板）电子产品设计的可靠性与可用性工程软件，帮助工程师和决策者进行系统可靠性分析、故障诊断和维修策略设计，以提高系统的可靠性、可用性和维修效率。它在电路板布局前阶段自动进行元器件降额分析、热分析与 MTBF 预测，帮助在布板之前就确认“运行是否够凉”。

核心能力

电应力与降额分析：对单板或多板设计的每个元器件开展深入的电气应力降额分析，依据国际降额标准判定过应力，并依据 Pareto 报告指出主要失效驱动因素；
热优化：根据元器件功耗与热环境计算电路板自发热，在布局前发现热点，估算元器件相对环境温度的温度上升，为早期元器件布局与降额提供依据；
可靠性预测：以真实电应力为输入计算 MTBF，使预测反映设计实际如何运行而非铭牌额定值，并支持单板与系统级多板 MTBF；
多板集成：集成多个 PCB 设计并计算整个装配的系统级 MTBF；
ECAD 集成：通过 Synthelyzer 插件从 ECAD 导入原理图/BOM 并赋初值，使分析嵌入设计工作流而非事后进行；
AI 仿真：基于专利的 AI 仿真模块，可对足以使人工审查失效的大规模设计快速完成分析。

支持的可靠性标准

fiXtress 支持多种行业标准进行稳健、现实的预测，包括 MIL-HDBK-217F2/G 及 VITA 51.1 附录、FIDES 2009 与 FIDES 2022、IEC 62380、Telcordia/Bellcore SR-332、中国 GJB299、SN 29500（西门子）、HRD-5 与 NSWC 等。

关键模块与典型场景

软件包含零部件应力分析、库编辑器、MTBF 预测、报告以及迷你热分析等关键模块；元器件库支持 AI 辅助自动补全参数，并可联网访问数百万级元器件。它奠基的可靠性数据可交接给 BQR 的 CARE 模块进行 FME(C)A、FTA、RBD、MTTR 与保障分析，并结合 Synthelyzer、CircuitHawk 与 CARE 套件构成从原理图到系统可靠性的数字孪生工作流。典型应用包括 PDR/CDR 设计门禁的 MTBF 与降额签署、供应商/OEM 设计保证、降额合规准备，以及作为 FMECA、备件与 RBD 计算的基础。