Mu-PRO 相场微结构模拟软件

Mu-PRO 提供了⼀系列具有用户友好的命令行/ 图形界⾯的软件。它们能够帮助材料研究人员模拟和预测

1) 材料内部局部微观结构和性能的时间演变，

2) 整个微观结构在外部机械、电或磁场下的整体反应，从而指导对现有材料的 实验观察的理解或新材料微观结构的设计。

软件包含多个模块的相场微结构建模程序集合，功能范围从合金凝固和沉淀相析出到铁电和铁磁畴结构演化。可模拟材料内部微观结构和性能随时间演变以及微观结构在外部机械、电或磁场下的整体反应，以帮助研究人员模拟及预测材料性能。

软件主要功能

铁电相场模拟：通过求解铁电相场模型的TDGL方程实现对铁电畴结构的演化。支持块体材料、薄膜材料和自定义纳米结构的情况，并考虑施加电场和应力应变等外加条件。

铁磁相场模拟：通过求解微磁学LLG方程实现演化磁畴结构。可以考虑块体材料、薄膜材料、纳米岛和自定义纳米结构的情况，并考虑施加磁场和应力应变等外加条件。在能量项中考虑各向异性、弹性能、静磁能、交换相互作用、塞曼效应和DM相互作用。

有效性质计算：计算任意微观非均匀体系的有效性质，如：弹性模量、介电常数、压电系数、扩散系数、热导系数、磁导率，电导系数。同时可计算在外场刺激下非均匀体系内相应性质场分布。

介电击穿路径模拟：根据随机模型计算三维非均匀介电体系中的击穿路径演化过程。支持任意分布的材料微结构及性质。

介电材料阻抗计算：通过求解Maxwell方程得到三维非均匀、各向异性介电体系中的阻抗值。支持任意材料微结构及性质分布，同时考虑了材料内自发极化的影响。