Solid Edge 仿真

Solid Edge 有限元分析 (FEA)

Solid Edge Simulation 是一款内置的有限元分析 (FEA) 解决方案，设计工程师可以在 Solid Edge 环境中通过数字方式验证零件和装配设计。Femap 有限元建模和 NX Nastran 技术业已成熟，Solid Edge Simulation 在此基础上，使实体原型需求显著下降，可以降低材料和测试成本，缩短设计时间。

1、自动创建有限元模型

自动为实体和钣金结构制作有限元模型，并对网格进行调整改进，从而提高结果准确性。对于装配，Solid Edge Simulation 提供自动接触检测，设置真实组件交互，包括迭代线性和粘接接触。

2、真实环境的边界条件定义

利用所需的边界条件定义，对要分析的真实工作环境进行建模。载荷与约束依几何形状而定，使用快捷工具栏输入选项和手柄可轻松进行设置。通过时间关系曲线图结果验证加热和冷却性能，例如瞬态传热。

3、一整套图形后处理工具

通过一整套图形后处理工具，快速阐释和理解发生的模型行为。如果结果显示需要改进设计，则同步建模技术可以轻松完成所需的模型更改。

4、网格生成过程自动化

以最少的人工投入生成高质量网格，控制网格而无需参数，这样就可以对网格体运行结构和热仿真。

5、全运动仿真

评估和视觉检查零件在装配中的交互方式。了解产品在整个运营周期中的表现以及它在真实世界中的运作情况。

6、应力分析和仿真

根据承受的应力大小执行梁分析，检查是否过度装配，以节省制造资源。

7、振动仿真

确定零件或装配自由振动时的固有频率以及在固有频率下结构预期的相对位移。

8、屈曲仿真

确定导致结构不稳定的载荷大小，当模型包含细长零件或内有细长组件的装配时，这一点特别重要。

9、热仿真

通过稳态热传导分析和热应力分析，对机械或机电装配进行发热状况分析。

10、FLOEFD 结果

流体压力和温度结果可以作为结构载荷从 Simcenter FLOEFD for Solid Edge 导入，以进行分析。
 
 

Simcenter FLOEFD 完全内嵌在 Solid Edge 中，让设计工程师能够前端装载计算流体力学 (CFD) 分析或者将仿真尽早加入设计流程，从而帮助检查走势并消除不符合预期要求的设计选项。

1、暖通空调 (HVAC)

用于设计建筑物和车辆等投入使用的空间。该模块提供特殊的仿真功能，其中包括舒适度参数和示踪研究，以及一个附加的辐射模型和扩展的建筑材料数据库。

2、电子设计自动化 (EDA) 桥接

用于从西门子、Cadence、Zuken 和 Altium 等推出的 EDA 软件导入数据，以及导入印制电路板 (PCB) 的电源和材料图 (SmartPCB) 及热区域和热阻网络的定义（Delphi 模型）。

3、结构

专门设计用于电子冷却箱的有限元分析 (FEA)，运用 SmartPCB 有限元模型可以直接使用 CFD 仿真中的温度和压力载荷，所有这一切只需运行仿真一次即可。

4、电磁 (EMAG)

用于对交流电 (AC) 感应欧姆和铁芯损耗进行低频电磁效应和永磁效应仿真以及直接耦合 CFD 仿真，从而考虑变压器、汇流条和感应加热器之类器件热仿真中的损耗。

5、电子散热

用于对电子系统进行详细仿真。其中包括一个扩展数据库、封装材料以及焦耳加热等物理模型。

6、发光二极管 (LED)

For all lighting-specific simulations with the Monte Carlo radiation model, and a water film model for condensation and icing simulation of water films.

7、扩展设计探索

用于通过先进的 HEEDS Sherpa 求解器进行多参数优化，利用多个全局和本地搜索策略，并在详细了解之后调整搜索。

8、电源电气化

用于通过等效电路模型 (ECM) 和电化学-热偶模型 (ECT) 对电池进行更精确的热仿真。

9、T3STER 自动校准

用于根据 Simcenter T3STER 测量结果设计经过校准的热半导体模型，如集成电路 (IC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。

10、高级 CFD

用于各种特殊应用，例如马赫数高达 30 的高超声速流动、卫星轨道辐射仿真、NIST 实际气体数据库以及气体燃烧仿真等。

11、BCI ROM + 封装创建器

For extracting dynamic compact thermal models from a 3D model; thermal netlist extraction, for converting a 3D model into an electrothermal model for Simulation Program with SPICE; and package creator tool, for the rapid creation of thermal models of electronic packages. This module is comprised of the Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM) feature.

12、电子元件冷却中心

为电子元件冷却提供最终解决方案，其中包括 BCI-ROM + 封装创建器模块、EDA 桥接模块、电子元件冷却模块以及 T2STER 自动校准模块。

Simcenter Flomaster for Solid Edge 可以轻松对管道系统中的流体和热流进行建模与分析。其简化工作流可以自动根据 3D 几何体创建仿真模型，因而能够快速计算 1D 环境中管道系统中的流速、温度和压降，并对其进行可视化。其顶级热流仿真功能可供您在设计阶段对各种热流管道系统进行选型和平衡，以及对不同工作条件进行建模以确认最大工作效率和安全性。

顶级热流仿真

通过仿真加快设计更好的管道系统

1、1D 环境简化工作流

Simcenter Flomaster for Solid Edge 能够快速计算 1D 环境中管道系统中的流速、温度和压降，并对其进行可视化。其简化工作流可以自动根据 CAD 3D 几何体创建仿真模型，使得构建仿真模型所需的时间最多可削减 90%。

2、自动提取 3D 几何体

使用 Simcenter Flomaster for Solid Edge 自动根据 3D 几何体直接生成系统级模型。只需提取 Solid Edge 中的 3D 几何体，仿真模型就会自动创建并可在 Simcenter Flomaster for Solid Edge 中运行。可以对模型进行静态和动态分析以评估管道系统性能。分析包括动态系统行为和组件的选型。

3、内置向导

得益于内置向导，Simcenter Flomaster for Solid Edge 既可供新手用户轻松使用，同时也能满足仿真专家对于高级功能的需求，例如快速动态事件和压力波动的仿真。