MPCrack 多物理场耦合三维裂纹扩展分析软件
通过多物理场叠加来考虑不同模式组合下的裂纹扩展，包括高周/低周疲劳、疲劳/蠕变、疲劳/冲击等，还可考混合模式（I型、II型、III型）下的三维裂纹扩展，并能考虑流固耦合、温度、残余应力、接触等复杂因素的影响。
模块说明