更新说明
1、Dimmed Objects滑块（View Configuration面板的View Options选项卡）在关闭然后打开Altium Designer后，返回默认位置。
2、生成ODB++数据时，元件文件中的引脚数据错误地包含元件位号，而不是包含引脚编号。
3、 使用新Variant Manager时，在某些情况下，单击Description参数值后会遇到"调度程序处理已暂停"错误。
4、在PCB/PCBLib编辑器中添加了Silkscreen Preparation工具，以提供丝印裁剪、丝印文本自动移动以及填充/区域自动裁剪或移动功能。
5、 改进了存在复杂层堆栈区域时的交互式布线性能。
6、导出到AutoCAD时，将使用内部系统层名称，而不使用通过Layer Stack Manager定义的层名称。
7、多边形铺铜与线路基元之间的间距在PCB上正确，但在生成的Gerber中不正确。
8、在某些情况下，会遇到"E3DError: DXGI_ERROR_DEVICE_REMOVED"错误。
9、将全堆栈过孔放入PCB库，然后切换至Layer Stack Manager时，将引起异常情况。
10、如果在圆弧模式下，规则中的间距超过差分对间距，则Interactive Differential Pair布线器将创建间隔不均匀的差分对。
11、启用Component重新布线选项后，在多层上移动带有附加基元的元件，将引起Access Violation。
12、对于特定设计，从Local Pad & Via Library中移除未使用的焊盘/过孔模板，将导致灾难性故障。
13、在添加新变量或使用新Variant Manager更改替代零部件参数后，元件链接在设计导入时断开。
14、涉及大量电路板的PCB面板文档需要约15分钟方可打开，而旧版软件仅需30～40秒。
15、拼板电路板的ODB++输出为每个PCB Step生成一个单独文件夹，而不是为所有PCB Step 生成单一文件夹。
16、对于特定设计，当新Variant Manager同样处于打开状态时关闭打开的PCB文档，将引起异常。
17、Collaborate, Compare and Merge面板已不可供Public使用。目前，其仅作为Closed Beta版功能集的一部分提供给Beta用户。
18、Properties面板的Net Information区域此时具有可展开部分，以显示所有相关类信息。
19、对于特定设计，移动元件组合，然后尝试Undo操作将导致Altium Designer意外关闭。
20、使用特殊字符串.VersionControl_RevNumber时，为未修改文件添加了后缀“[无修改]”。
21、对于特定元件，在将设计从ECAD转移至MCAD时，无法（通过PCB设计中的STEP模型）创建Parasolid零件（*.x_t）。
22、从嵌入式板阵列生成ODB++输出，将导致错误命名和丢失层。