发布背景
在 2026 年第八届仿真技术应用大会上,安世亚太正式发布新一代 PERA SIM 通用仿真平台。产品团队介绍,面对复杂装配、海量网格与多物理场耦合带来的仿真效率瓶颈,新版本最大的变化是结构与流体求解器能力大幅增强,并首次推出多物理场产品,回应制造企业在设计仿真验证一体化上的核心诉求。安世亚太高层将这一阶段概括为“工业软件的电动汽车时刻”,认为软件正从 1.0 工具化、2.0 平台化迈向 3.0 智能体化。
核心新能力
PERA SIM Multiphysics 为首次推出的多物理场产品,实现了自主结构软件(PERA SIM Mechanical)与流体软件(PERA SIM Fluid)的双向流固强耦合(FSI),可在统一环境下开展复杂装配体的结构-流体联合仿真。同期推出的 PERA SIM AIROM 为智能降阶产品,利用高保真仿真数据训练快速预测模型,大幅降低重复计算的时间成本,未来用于参数评估、设计空间探索与实时优化。
AgentX 与智能体生态
安世亚太同期发布工业仿真多智能体系统 PERA AgentX:用户通过自然语言描述工程需求即可自动执行仿真任务,内置标准工程规范辅助规避常见设置错误;AgentX 与经过验证的企业私有知识库深度绑定,每次分析严格基于真实规范与历史数据以降低 AI 幻觉风险,并可学习内化客户历史仿真项目经验实现“越用越懂你”的持续积累。公司同步发布精智大模型 iGPT(已通过中国信通院认证,与华为、火山引擎同列中国三大可信工业大模型)与企业级 AI 操作系统精智 Whale(Agentic OS),支撑企业创建、配置、测试与管理智能体。
版本沿革
2025 年安世亚太已发布 PERA SIM Fluid 2025 与 PERA SIM Mechanical 2025 等组件新版本。随着本次新一代平台的发布,PERA SIM 产品线覆盖结构、流体、电磁、声学、显式动力学、多物理场及 AI 智能体等完整能力,从“工业仿真”向“物理 AI”跨越。