软服快报：西门子CEO表示工业AI中国落地有优势；霍尼韦尔旗下公司986亿收购Element Solutions；PTC推出两款云原生方案

西门子CEO谈工业AI：美国领先基础模型，中国优势在落地速度

西门子CEO Roland Busch在MIT访谈中分享了对全球工业AI发展格局的看法。他认为，美国在基础模型和AI人才方面领先，而中国凭借开放模型、快速落地和庞大制造业体量成为工业AI落地的首选。Busch指出，全球工业增加值中中国占30%，欧洲20%，美国15%，制造业重心仍在中国。

针对工业AI落地难点，Busch透露西门子正联合德国机床厂商建立数据联盟，训练面向CNC机床的工业基础模型，以应对中国机床的价格竞争。他强调，工业数据模态特殊，需要结合工程师知识与大量真实数据，仅靠合成数据不够。

中国造船业全产业链加速智能化绿色化转型

今年一季度，我国造船完工量、新接订单量、手持订单量三大指标继续领跑全球，市场份额连续16年位居世界第一。在绿色低碳领域，全球首制甲醇双燃料动力智能超大型油轮“凯拓”轮已交付运营，二氧化碳等排放减少90%以上。高端装备方面，自主研发的超大型耙吸挖泥船“新海鲸1”实现全链条自主可控，疏浚效率提升30%。同时，人工智能技术正深度融入船舶安全管理，船舶智能监控系统已覆盖数百艘营运船舶，通过大模型与自适应传输技术实现事前预警和全程智能管控。

造船全产业链的壮大为工业软件、AI视觉、卫星通信等技术方案提供了广阔应用场景。随着订单排到3年后，船厂对设计仿真、生产管理、智能运维等软件需求持续增长，相关厂商有望受益于行业数字化转型加速。

1-5月规上电子信息制造业增加值增14.6%，软件需求有望获支撑

工信部数据显示，2026年1-5月规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增速超工业和高技术制造业。前5月行业营收7.52万亿元，同比增17.1%，利润总额翻倍；出口交货值增6.1%，固定资产投资增6.7%。

电子信息制造业作为软件下游的重要应用领域，其快速增长预示着企业数字化、智能制造相关软件需求或将同步提升，尤其对工业软件、嵌入式系统及IT基础设施服务形成利好。软件厂商可关注电子制造客户的智能化改造与升级项目。

今年人形机器人整机产量有望突破10万台，加速“进工厂”带动软件需求

在2026世界人工智能大会新闻发布会上，工业和信息化部相关负责人透露，今年人形机器人全年整机产量有望突破10万台。目前人形机器人已开始“进工厂、下车间”，规上工业企业人工智能应用普及率超过30%。我国2025年人工智能核心产业规模已超1.2万亿元，大模型、智能体、AI芯片加速迭代。产量提升与场景落地将直接带动工业软件、仿真平台、AI控制软件及系统集成需求，对软件厂商及企业数字化选型具有明确参考价值。

用友发布AI原生智能税务遵从托管服务，三档版本覆盖企业全生命周期

用友网络7月8日发布基于AI原生的智能税务遵从托管服务，以“财税专家+智能工具”双轮驱动，推出基础版、专业版、旗舰版三档方案，覆盖从初创到集团型企业的全生命周期税务管理需求。该服务通过7×24小时风险扫描、超1200个指标对标金税四期，并支持API打通业财税数据，实现从被动救火到常态化合规管理。与市面“两张皮”模式不同，其强调工具发现问题、专家跟进解决的闭环协同，可按需配置并支持无缝升级。

PTC推出Orbit和Jetstream两款云原生方案，强化AI能力与智能产品生命周期

PTC在NEXT Chicago大会上发布新一轮产品创新，推出AI优先、云原生的PTC Orbit和云原生协同方案Jetstream，以及全新AI平台和12个AI智能体。Orbit将PLM、ERP、IoT等系统数据整合为统一资产主记录，Jetstream支持内外团队数据共享与评审。此外，Creo、Onshape、Windchill等全线产品获100多项增强，包括AI辅助工程、MBD、数字主线连接等。这些更新旨在帮助制造企业统一产品数据基础、加速转型，对企业的PLM/CAD/ALM选型及AI应用具有参考价值。

能科科技发布AI腐蚀智能诊断方案，石油重工设备诊断准确率超95%

能科科技近日推出石油重工设备腐蚀综合智能诊断解决方案，采用“大模型+知识图谱+机理融合+垂域智能体”技术路线，覆盖智能诊断、自动评估、知识问答与数据查询全流程。

在某头部能源装备企业实践中，该方案核心诊断正确率达95.14%，质量预测回复准确率96.2%，响应速度≤35秒，单台设备运维综合降本3%—6%。通过私有化部署实现数据与模型安全可控，帮助运维从“经验驱动”转向“智能驱动”。

EikoTwin DIC推出热成像插件，实现位移与温度场同步测量

EikoTwin DIC发布热成像插件，将红外相机整合进立体DIC测量流程，以有限元网格作为公共参考系，实现多相机标定与拉格朗日温度重投影。在碳纤维增强复合材料（CFRP）的断裂韧性测试中，该方案可同时获取位移场、拉格朗日温度场及DIC残差指示的裂纹路径，无需额外传感器即可从单次试验提取三维信息。这有助于用户降低试验成本，提高数据密度与仿真对比效率。

西门子EDA发布嵌入式分析平台，利用系统级数据优化众核AI/ML芯片

西门子EDA近日发布白皮书，介绍其Tessent嵌入式分析平台，通过硅片IP、软件工具和库提供系统级数据可见性，帮助开发团队在部署前后监测应用行为与性能，解决众核AI/ML芯片的软硬件协同优化、验证和调试难题。该方案通过早期功能分析架构设计，提升数据可见性并降低硅片成本，旨在应对AI驱动SoC架构日益增加的复杂性，为芯片设计团队提供更高效的优化路径。

MiniMax将开源2.7万亿参数大模型，参数规模远超国内同行

据外媒报道，MiniMax正在开发一款代号M3 Pro、参数规模达2.7万亿的新一代大语言模型，计划于2026年第三季度发布并开源。该模型参数总量远超当前国内主流开源模型（如DeepSeek-V3的6710亿、阿里Qwen3的2350亿、月之暗面KimiK2的1万亿），并重点强化Agent执行与复杂任务拆解能力。这一动态将显著提升国产开源大模型的能力上限，对企业级AI应用选型和生态合作产生直接影响。

新思科技推软件定义硬件加速验证方案，应对AI与汽车电子验证挑战

随着AI大模型、智能汽车和高性能计算的发展，芯片设计复杂度激增，系统级验证成为刚需。新思科技近期推出业内首个软件定义硬件加速验证方案，通过软件持续扩展ZeBu和HAPS平台能力，用户无需频繁更换硬件即可获得性能、容量和功能提升。该方案支持数百亿门级设计映射与数千万亿级验证周期，助力企业在流片前验证真实软件负载下的性能与功耗，降低产品延迟上市风险。此外，AIAgent未来有望帮助工程团队完成验证部署与调试，进一步提升研发效率。

海克斯康发布徕卡TS20 AI能力白皮书，详解工业级AI测量创新

海克斯康近日发布《徕卡TS20 AI白皮书》，详细介绍了其全新AI测量机器人徕卡TS20。该机型在硬件层面集成NPU神经网络芯片，在软件层面内置多个工业级AI模型，包括ATR识别、超级搜索识别、AI智能感知及即将发布的AI智能跟踪模型。通过采集全天候工况下的棱镜与反射片信号数据进行训练，TS20可在雨雾、逆光、遮挡等恶劣环境下实现更稳定的自动识别与跟踪，ATR距离提升至2000m，并支持反射片ATR及微型360°棱镜锁定。AI模型完全通过本地NPU离线运行，不收集用户数据，确保信息安全。此次白皮书的发布，展示了工业级AI在精密测量领域的深度应用，为测绘用户带来更高效、可靠的作业体验。

Ansys光学仿真助力医疗器械开发，加速设计与审批

Ansys光学产品系列提供从概念到审批的医疗器械开发解决方案。通过光线追迹、波动光学及多物理场仿真，工程师可在虚拟环境中优化内窥镜、OCT成像系统、治疗激光器等设备的光学性能，并集成热与结构分析，确保工作稳定性。在iToBoS黑色素瘤早期检测项目中，团队利用AnsysZemaxOpticStudio仿真液体透镜，在350-650mm工作距离下满足光学质量要求，避免了物理原型迭代。该方案有助于降低开发成本、简化监管合规流程，为医疗器械厂商提供加速上市的有效工具。

鼎捷数智2026半年报：发布企业智能运行空间，AI落地制造获量化成效

鼎捷数智发布2026半年度战报，核心动作包括推出鼎捷雅典娜·企业智能运行空间（EIOSpace），旨在构建人、智能体、设备协同的企业级AI运行体系，同时发布《未来企业白皮书》。在产业实践方面，联合轴承案例显示，通过长期数智化合作，核心设备非计划停机减少30%以上，呆滞库存资金占用降低20%-25%；安胜科技应用工业智能体后，人均效率提升50%、AI监测精度达99.99%。

此外，鼎捷推出Agent Space，与魔法原子合作探索工业具身智能，并拓展东南亚市场，服务超550家越南客户。战报强调AI从工具走向运行，以可量化的经营成果验证价值。

宝信软件半导体FMCS方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》

宝信软件自研半导体厂务“云-边-端”一体化FMCS方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》，这是由中国电子技术标准化研究院和智能制造系统解决方案供应商联盟联合发布的国家级参考目录。该方案采用全栈自主技术，融合自研天行PLC、天行DSF数据底座、iHyperDB实时数据库、SCADA（iPlat-BA）及工业通信安全网关iCG-GAP等产品，实现全厂数据实时监控、智能调度与故障预判，打破海外工业软件垄断。

在落地价值方面，方案通过移动点检离线作业使现场效率提升20%-30%；大模型本地私有化部署保障数据安全；内置自定义报表引擎使报表生成效率提升20倍。该方案已作为国产替代标杆，为半导体行业打造自主可控的数字底座，助力国产芯片产业安全、绿色、高效转型。

浩辰CAD 2027发布：稳定性提升50%，性能优化最高80%

浩辰软件发布浩辰CAD 2027版本，围绕稳定性、性能、易用性和开放性四大维度进行系统性升级。新版显示引擎重构，典型场景性能较2026版提升30%-80%，并可流畅处理1GB至30GB光栅图像；整体稳定性提升约50%，35项高频操作经9轮迭代优化500多处细节，整体性能提升36%以上。此外，浩辰CAD2027推出浮动命令行、多顶层窗口、输入法自动切换等交互优化，参数化约束功能完整度与兼容性达99%，接口总实装率超90%，适配插件约530款，并已支持国产OS、macOS及鸿蒙生态，功能覆盖率达93%以上。此次升级显著提升了CAD设计效率与稳定性，为工程设计、制造业及信创用户带来更可靠、更高效的国产替代方案。

微软开始在Excel和Outlook中用自研MAI模型替换GPT和Claude

据彭博社报道，微软正逐步在部分软件产品中用自研MAI模型替代OpenAI的GPT和Anthropic的Claude，目前已在Excel和Outlook中每周处理数万条AI提示词。成本是核心驱动因素，微软AI负责人表示目标为降低并最终消除对Anthropic的支出。微软6月已发布7款MAI模型，涵盖推理、代码、图像等，其中MAI-Thinking-1在盲测中优于ClaudeSonnet4.6，MAI-Code-1已集成至GitHub
Copilot和VS Code。微软称其MAI模型在Excel场景中效率最高提升至10倍。此举显示微软正从AI模型分发渠道转向掌握底层模型控制权，将影响办公软件生态的AI服务格局。

中国移动8982万元抗DDOS设备集采结果：华为、迪普、华三分列前三

2026年7月7日，中国移动2026-2028年抗DDOS设备集中采购项目中标候选人公示。项目总预算约8982万元，分为两个标包：标包1（100G/40G/20G典配）由华为（50%份额）、新华三（27%）、迪普（23%）中标；标包2（逐包检测）由华为（70%）和迪普（30%）中标。本项目采购规模约843套设备及525块扩展板卡，满足两年需求。此次招标结果反映了运营商在网络安全领域的持续投入，以及华为、迪普、华三在抗DDOS设备市场的竞争格局。

方圆精密签约华天软件PLM，推进精密制造研发数字化

精密零部件制造商方圆精密近日与华天软件签约PLM系统，旨在通过构建企业级单一数据源、实现设计工艺深度融合及参数化设计，提升研发标准化水平与市场响应速度。该项目将打通设计、工艺到制造的数据流，助力企业从生产自动化迈向研发标准化，为回转支承行业打造研发数字化标杆。

移动云2752万元商用密码安全系统框架采购项目招标

中移（苏州）软件技术有限公司发布2026年移动云商用密码安全系统框架采购项目招标公告，预算2751.64万元（不含税），合计约3109.35万元（含税）。采购内容涵盖全栈项目云平台商用密码安全系统和小站商用密码安全系统，包括ECSO/ECS全栈项目云平台商密系统26套、租户商密系统10套、EIS小站项目商密系统10套。该项目为云平台安全基础设施采购，释放了运营商在密码安全领域的建设信号，相关安全厂商可关注投标机会。

腾讯云中标北京朝阳医院智能体研发应用平台项目

7月8日，腾讯云中标首都医科大学附属北京朝阳医院智能体研发应用平台项目，预算9.3万元，授权40个用户。该项目旨在构建AI原生桌面智能体能力底座，实现智能规划、本地环境识别、多Agent协作、远程操控等功能，降低各业务部门接入大模型的门槛，加速医院智慧化转型。此次中标展示了腾讯云在医疗AI领域的竞争力，为医院智能化采购提供了参考案例。

西安电子科技大学1155万采购数据安全分布式存储平台

西安电子科技大学发布2026年10月政府采购意向，预算1154.71万元采购数据安全分布式存储平台。该平台包含分布式存储设备、工业互联网计算管理节点、核心交换互联节点等3类25台设备，旨在构建规模化分布式存储资源池，实现存储弹性调度与横向扩展，并提供集中可视化监控与运维管控。项目预计于2026年10月正式采购。

Sonnedix部署SAP ERP云：淘汰13套旧系统，结算效率翻倍

Sonnedix Power Holdings Limited通过部署SAP ERP云实现了全球财务系统升级。此前其10国运营共运行13套不同ERP系统，流程不一致且依赖手工报表。借助SAPCloudERP统一平台，公司在10个月内完成分阶段实施，并上线SAP
Analytics Cloud用于预算与分析。成果包括淘汰全部旧系统、月末结算速度提升2倍，并通过内置AI（如OCR发票识别）进一步自动化。未来计划引入采购云、费用管理云等扩展应用。该案例为多国运营企业整合ERP、提升财务效率提供了实践参考。

思朗科技IPO：营收14.85亿，亏损13.08亿，第一大客户贡献14.55亿

上海思朗科技股份有限公司科创板IPO申请获受理，拟募资44.26亿元。招股书显示，2023年至2026年第一季度，公司累计营收14.85亿元，累计亏损13.08亿元，研发费用累计超17亿元。值得关注的是，其第一大客户长江科算贡献收入14.55亿元，占同期总营收的97.98%，客户集中度极高。这一案例警示企业客户结构单一的风险，也为投资者和用户评估软件公司持续经营能力提供了参考。

竞业达董事长钱瑞被留置

竞业达数码科技公告称，实际控制人、董事长钱瑞于2026年7月7日被有关监察机关留置。钱瑞持有公司25.28%股份，市值约7.87亿元。竞业达2025年营收4.79亿元，净利润仅858万元，同比大幅下滑79.9%。此次高管变动可能影响公司运营与客户信任，软件行业用户及合作伙伴需关注后续风险。

Solstice Advanced Materials 986亿收购Element Solutions，加码AI芯片与数据中心材料

7月6日，从霍尼韦尔拆分出的先进材料公司Solstice Advanced Materials宣布以约145亿美元（986亿元人民币）收购电子化学品企业ElementSolutions。交易为现金加股票，溢价约15%，合并后企业价值约290亿美元。

Element Solutions主营半导体制造、先进封装、PCB等电子化学品，Solstice则拥有高性能流体、液冷和热管理业务。整合后业务覆盖芯片材料、封装、散热及数据中心液冷等AI基础设施关键环节，预计三年内每年实现超1.8亿美元成本协同。该收购将加强AI算力上游材料供应，对数据中心建设和服务器散热方案选择产生间接影响。

浪潮信息预计上半年净利润最高31亿元，同比增超226%

7月8日，浪潮信息发布2026年半年度业绩预告，预计上半年净利润26亿至31亿元，同比增长226%至288%。该公司2025年上半年营收801.92亿元，同比增长90%，净利润7.99亿元。作为国内第一大服务器厂商，浪潮信息的业绩爆发式增长，主要得益于AI算力需求持续旺盛。服务器作为企业级软件与AI应用的底层硬件支撑，其出货量与盈利能力走强，侧面反映出下游算力采购活跃，相关企业软件、AI平台、数据库等生态伙伴有望持续受益。

国新办举行新型工业化中外记者见面会 五位基层代表分享奋斗故事

国新办于7月8日举行“新征程上的奋斗者”中外记者见面会，邀请工业和信息化领域五位基层代表围绕“勇担时代重任，做新型工业化事业的建设者和追梦人”主题交流。代表涵盖新能源汽车电池制造（宁德时代王林青）、人形机器人研发（荣耀严斌）、精密箔材“手撕钢”创新（太钢郝雅丽）、高端压缩机组研制（沈鼓金鑫）以及高原通信网络运维（中国移动拉平）。

见面会展示了新型工业化在智能终端、重大装备、新材料、通信基础设施等领域的实践成果。各代表强调核心技术自主创新、标准化操作和质量管控，突显了从单点突破到系统工程能力的产业升级路径。此次活动为软件与制造融合、国产化替代及工业软件应用提供了关键场景参考，对软件用户及生态伙伴理解新型工业化趋势、把握产品需求方向具有重要价值。

美国调查中国开源AI模型：Airbnb与Cursor被盯上

美国众议院两委员会联合调查Airbnb和Anysphere（Cursor母公司），审查其使用中国开源AI模型的情况。Airbnb因客服系统采用阿里Qwen模型、Cursor因Composer2基于Kimi模型被函询，议员担忧数据安全、内容审查和供应链风险。此举反映中美科技竞争深化，可能影响全球企业对中国开源模型的选择与合规成本。软件用户与厂商需关注政策动向，评估长期依赖风险。

是德科技推出《网络弹性法案》合规自查工具与实施指南

为帮助企业应对欧盟《网络弹性法案》（CRA），是德科技发布两项免费资源：CRA自我检查工具和CRA实施指南电子书。自检工具通过系列问题（如产品是否含数字元素、是否在欧盟销售、是否连接数据或网络）可在五分钟内判断产品是否属于法规范围及分类，并评估适用途径。实施指南则帮助用户理解法规范围、时间表及安全合规步骤。该工具可重复使用，旨在为企业提供快速合规诊断和后续行动参考。

立讯精密与PTC技术开放日聚焦Creo AI赋能与数字化研发实践

7月3日，立讯精密与PTC联合举办技术开放日，围绕Creo创新设计与AI赋能，分享智能设计、研发自动化及工程协同等实践。PTC展示了Creo13.4版本在AIAssistant、多体设计、实时仿真等方面的升级，并提出CAD从设计工具向智能工程平台演进的路线。立讯精密表示，PTC产品已在其多个产品线广泛应用，未来将深化在AI驱动研发、自动化设计等领域的合作。活动还讨论了基于Windchill的3D数据管理与协同研发方案，指出标准化与协同化可缩短产品研发周期10%至20%以上。

中望举办3D与overdrive二次开发培训，推动国产工业软件生态建设

中望软件于6月29日至7月2日在广州举办“中望3D & overdrive®二次开发专项培训”，采用线下集训与线上同步模式，汇聚米思米、中南大学、墨圆方、诚智鹏等产学研伙伴。培训由原厂资深研发工程师带队，前3天聚焦中望3D二次开发，第4天攻坚overdrive®内核底层开发，旨在降低国产工业软件二次开发门槛。中望表示，4月已宣布overdrive®内核全面商业化，此次培训是技术开放后的落地举措。目前基于中望3D的二次开发合作伙伴年增长超50%，覆盖模具、仿真、CAM等十余个赛道。该活动有助于提升国产软件生态能力，为制造企业提供更多行业解决方案选择。

2026 Moldex3D用户高峰会9月东莞举办，聚焦模流仿真智能化

科盛科技宣布，2026年Moldex3D用户高峰会将于9月9日在东莞长安君源雅高铂尔曼饭店举行。本届峰会以“智能制造、模流仿真新未来”为主题，围绕汽车、3C电子、精密光学、复合材料等领域，探讨前后处理、API自动化、AI及翘曲变形等前沿技术。来自汽车、家电、连接器等行业的顶尖专家将分享全球市场趋势与落地案例。活动面向Moldex3D用户及制造业数字化从业者，提供技术交流与生态合作机会。