岗位职责：

1、负责公司产品封装设计、载板设计（目前以BGA Substrate为主）；

2、负责为IC 芯片提供封装设计方案，熟悉陶瓷及树脂类基板设计；

3、根据粗略信息评估最优的封装类型和封装尺寸大小；

4、根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置；

5、与硬件研发部Co-work, 评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；

6、与封装厂Co-work，进行新产品设计资料的导入，包括：Substrate design、BOM、Marking等。

岗位要求：

1、大学本科或以上学历，3年以上BGA(WB或FC)封装设计的相关经验；

2、熟悉封装设计相关的流程和EDA软件，能熟练使用Cadence APD, Autocad等工具；

3、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程；

4、熟悉使用Sigrity，ADS/Spice，HFSS工具进行仿真分析者优先考虑；

5、熟悉Flip Chip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；

6、熟悉DDR、PCIE、高速SerDes等各种常用信号的规格规范者优先考虑。