封装设计工程师

收藏
薪资:
工作性质:全职 
地点: 上海 
地址:上海市静安区江场西路299号4号楼7层 
邮箱:hr@ty-software.cn

岗位职责:

1、负责公司产品封装设计、载板设计(目前以BGA Substrate为主);

2、负责为IC 芯片提供封装设计方案,熟悉陶瓷及树脂类基板设计;

3、根据粗略信息评估最优的封装类型和封装尺寸大小;

4、根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball 的位置;

5、与硬件研发部Co-work, 评估分析各种封装的可行性,为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案;

6、与封装厂Co-work,进行新产品设计资料的导入,包括:Substrate design、BOM、Marking等。

岗位要求:

1、大学本科或以上学历,3年以上BGA(WB或FC)封装设计的相关经验;

2、熟悉封装设计相关的流程和EDA软件,能熟练使用Cadence APD, Autocad等工具;

3、熟悉基板制作厂的生产流程,精通封装厂的生产工艺和流程;

4、熟悉使用Sigrity,ADS/Spice,HFSS工具进行仿真分析者优先考虑;

5、熟悉Flip Chip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑;

6、熟悉DDR、PCIE、高速SerDes等各种常用信号的规格规范者优先考虑。