聚焦SI/PI实战！2026上海高速互连与信号完整性仿真技术大会11月14日启幕

随着AI芯片、AI服务器与数据中心需求激增，高速链路已成为电子系统设计的关键环节。112G/224G SerDes、PCIe 6/7、CXL等高速接口标准加速落地，板级与封装级SI/PI设计复杂度显著上升，仿真驱动设计（Simulation-Driven Design）正成为行业主流研发流程。在此背景下，由上海科仿主办的“上海11月14号（周六）的高速互连与信号完整性仿真技术大会”，欢迎各位SI/PI 工程师、PCB 设计工程师、硬件研发负责人、仿真技术专家报名参加。

本届大会以“高速互连与信号完整性仿真”为主题，聚焦SI/PI工程实践，面向芯片封装、PCB设计、硬件开发及仿真验证等领域的一线工程师。

大会强调“实战”导向——不只是泛讨论高速通信，而是围绕SI仿真、工程案例、工具链对比与优化方法展开深度交流。内容设置分多个层次，从入门技术到高级工程优化，兼顾不同经验阶段的工程师需求。

与大型综合展会不同，本届大会采用精品技术沙龙形式，旨在为参会者提供与同行专家、生态伙伴深度交流的场景。

• 高速链路全面普及：

  AI芯片、AI服务器与数据中心需求激增，高速链路成为标配；

• 接口标准快速迭代：

  112G/224G SerDes、PCIe 6/7、CXL全面落地；

• 设计复杂度指数级上升：

  板级与封装级SI/PI问题日益突出；

• 仿真驱动设计成为主流：

  Simulation-Driven Design已成为行业标准流程；

• 国产EDA生态快速发展：

  本土仿真工具与解决方案加速成熟。

完整议程

上午｜趋势与方法论（09:30-12:05）

• 09:30 – 10:05

  开场Keynote：《AI服务器时代的224G高速互联挑战与架构演进》

• 10:10 – 10:45

  224G / PCIe 6通道设计挑战 

• 10:50 – 11:25

  SI/PI联合仿真设计流程分享

• 11:30 – 12:05

  PDN仿真报告解读和PCB设计整改案例

   

下午｜实战案例专场（13:25-17:00） 

• 13:25 – 13:55

  基于AI的电子设计仿真制造平台  

• 14:00 – 14:30

  IBIS-AMI建模实操与参数提取  

• 14:35 – 15:05

  眼图打不开的Debug深度复盘 （案例拆解）    

• 15:10 – 15:40

  PCB材料选型与损耗控制策略      

• 15:45 – 16:15

  仿真与实测一致性优化方法论   

• 16:20 – 17:00

  圆桌论坛：《224G/448G时代，高速链路硬件工程师能力升级路径》 

会议地点：上海市绿瘦酒店会议中心

会议时间：2026年11月14日 (周六)

乘车路线：地铁12号线七莘路2号口出来，步行650米

开车路线:上海市闵行区绿瘦酒店停车场（停车方便）

报名链接

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