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11月10日至11日，2026中国光电融合技术产业大会将在苏州吴中希尔顿酒店举行。大会聚焦CPO光电共封装、先进异构封装、光电核心衬底、TGV玻璃基板四大方向，通过专题论坛与同期展览，连接从衬底、设备材料到封装、光模块及终端应用的上下游产业链，共探光电融合技术发展与产业协作新机遇。
格创东智将以论坛演讲与展台交流的形式参与本次大会。11月11日下午，格创东智半导体产品部CIM研发总监张健将亮相先进异构封装论坛，带来《面向 CoWoS 3D堆叠的先进封装 CIM 系统适配能力的提升》主题演讲，与产业同仁交流先进封装场景下的CIM系统适配与能力提升。
大会期间，格创东智将在A47展位与各界伙伴见面。围绕光模块、先进封装等领域的数字化建设与智能制造需求，我们期待与您面对面交流，共探工业AI与半导体制造融合的落地路径与合作机会。
11月10—11日，苏州吴中希尔顿酒店，A47展位，格创东智诚邀您莅临交流！