虚拟会议|CPO赋能AI数据中心:光电热协同全栈仿真

随着AI大模型、1.6T/3.2T光互连和下一代交换机技术快速发展，共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正成为数据中心基础设施的重要技术方向。与此同时，CPO的研发也正在从单一器件设计，走向横跨光学、电子、先进封装、SI/PI与热管理的系统级工程，CPO已不再是一个单一的光学问题。

11月25日，Ansys将在线举办 「CPO赋能AI数据中心：光电热协同全栈仿真」虚拟会议，本次活动将通过四场主题分享，从不同专业视角切入CPO设计与仿真。围绕CPO设计中的关键工程挑战，集中探讨从光学I/O、先进封装，到SI/PI、热管理及系统级验证的完整设计思路，让光、电、热在完整系统中协同工作。

在两个小时的线上分享中，我们希望帮助您：

√ 了解CPO技术发展趋势与产业机遇

√ 掌握从光子器件到系统级验证的设计流程
√ 学习光、电、热多物理场协同仿真方法
√ 探索AI数据中心高速互连设计实践
√ 了解Ansys全栈CPO解决方案如何加速产品研发

时间：11月25日（周三），15:00-17:00

地点：线上直播

议题及讲师：

AI时代CPO设计中的SIPI仿真关键技术

时间：15:00-15:30

周小侠 | Ansys（现已加入新思科技）主任应用工程师

聚焦AI时代CPO设计中的高速互连需求，探讨SI/PI仿真面临的关键工程问题及分析方法。

CPO封装的散热挑战与方案设计

时间：15:30-16:00

廉海浔 | Ansys（现已加入新思科技）高级技术主管

面对日益提升的集成度与功耗密度，CPO如何进行有效的热管理？本场将聚焦封装散热挑战与方案设计。

光学I/O设计及多物理场分析

时间：16:00-16:30

袁逸凡 | Ansys（现已加入新思科技）高级应用工程师

从光学I/O设计出发，探讨CPO研发过程中光学与其他物理场之间的协同分析方法。

面向下一代AI互连的CPO设计与仿真平台

时间：16:30-17:00

周铮 | Ansys（现已加入新思科技）高级技术主管

从更完整的系统视角出发，探讨面向下一代AI高速互连的CPO设计与仿真平台。

面向受众：PIC / 硅光设计工程师、Optical Engine研发工程师、光学I/O工程师、SI/PI工程师、先进封装工程师、热设计/热管理工程师、系统架构师、AI数据中心及网络基础设施研发团队、技术经理及研发负责人。

费用：免费

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