电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加 2026 Cadence 中国技术巡回研讨会—系统设计与系统仿真研讨会！
本次线下研讨会将聚焦 PCB、先进封装、3D-IC、高速系统设计以及 AI 驱动的工程创新，分享 Cadence 最新产品进展、AI Agent 技术应用及行业最佳实践。通过本次线下研讨会，Cadence 专家团队将为您带来 Cadence Sigrity 与 SPB 26.1 最新功能，深入探讨 Agentic AI 与 GPU 加速的多物理场仿真技术。同时会议也将重点分享 3D-IC、先进封装的电源与热应力分析，以及 LPDDR6 高速信号完整性签核方案，助力工程师大幅提升设计效率与系统可靠性。
Cadence 将在北京和深圳分别举办 2026 Cadence 中国技术巡回研讨会—系统设计与系统仿真研讨会，为系统设计工程师、SI/PI 工程师、封装设计工程师以及研发管理人员提供与 Cadence 专家面对面交流的机会，共同探讨下一代 AI 驱动设计技术的发展方向。Cadence 诚挚期待您的莅临！
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深圳站
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会议日期
11 月 12日（周四）09:00-17:00
会议地址
深圳市南山区深南大道 9819 号
北京站
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会议日期
11 月 18 日（周三）09:00-17:00
会议地址
北京市海淀区知春路 106 号
会议为免费参加，座位有限，报名从速！
会议咨询：
cadence_china_marketing@cadence.com
· 会议日程 ·
* Agenda is subject to be changed.
Cadence 期待您的报名和参与！
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