秉承持续推动制造业技术交流、研讨与合作的理念，以推动注塑成型及模流分析行业技术水平为目标，第十五届 Autodesk Moldflow 大师汇作品征集正式开启。
作为目前国内具有较高影响力与专业度的模流分析技术交流活动之一，Autodesk Moldflow 大师汇始终聚焦行业前沿技术与工程实践，持续推动注塑行业数字化仿真技术的发展，并为业界搭建技术交流、经验分享与创新应用的平台。
本届大师汇将重点关注 AI 辅助仿真、数字化制造、绿色成型及高效注塑解决方案等行业方向，为企业在智能制造与数字化转型中如何提升研发与制造效率提供技术参考与实践思路，同时也为广大注塑成型及模流分析工程师提供相互学习与交流的专业平台。
上海泰客诺诚挚期待与您及众多行业同仁相聚东莞，共同探讨行业前沿趋势与创新实践，以技术交流激发创新灵感，以行业协作推动中国制造持续迈向更高质量的发展未来。
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1. 参加对象：
大中华区（包括港、澳、台地区）的所有 Moldflow 订阅用户。
2. 作品要求：
Autodesk Moldflow 大师汇的目的是创造注塑成型仿真分析技术的应用精品，着眼于 Moldflow 成功应用的经验分享，探索和验证新技术、新工艺及仿真前沿技术在行业内的综合应用。
3. 报名及交稿时间：
报名：请2026年6月15日前完成参赛报名。
交稿：请于2026年8月31日前提交正式的参赛报告PPT、贡献者同意书和营销同意书。
初审：组委会将组织评审组对所有作品进行初审，9月14日前确定参加决赛的 9 位选手名单。（另行通知）
4. 决赛时间及地点：
决赛时间：2026年11月5日
决赛地点：广东省东莞市长安镇君源铂尔曼酒店
5. 奖项及奖品设置：
欧特克公司奖励：
本届大师汇设一、二、三等奖各 1 名和单项奖 6 名，颁发相应奖品、奖杯和证书。同时欧特克公司将负责所有决赛选手的往返机票/高铁票和比赛期间的住宿及餐饮。
泰客诺公司奖励：
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一等奖：价值9000元苹果电脑一台 -
二等奖：价值5000~6000元苹果手机一部 -
三等奖：面值3000元京东卡一份
6. 投稿纪念品：
2026年8月31日前提交完整参赛资料的选手，都将获得由欧特克公司送出的价值1000元的京东礼品卡一份。
7. 报名及咨询：
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