【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会
已结束

【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

主办方
国际先进材料与制造工程学会(SAMPE)中国大陆总会
开始时间
2026-06-10 09:00
结束时间
2026-06-12 17:30
活动地址
中国国际展览中心(朝阳馆)·北京
活动已结束

活动详情

【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会
 

     为进一步推动先进复合材料全产业链技术创新、数字化制造与工程落地,深化产学研国际交流,赋能轻量化、绿色化复材产业革新升级,由国际先进材料与制造工程学会(SAMPE)中国大陆总会主办的SAMPE 中国 2026 年会暨国际先进复合材料展览会,将于2026年6月9日——12 日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重举办。

    上海庭田信息科技有限公司(简称:庭田科技)作为本届展会参展企业,提供复材研发全流程数字化解决方案。现诚挚邀请行业各位专家莅临我司展台,共叙行业发展,共寻合作机遇。

关于我们
【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会
【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

    上海庭田信息科技有限公司(简称:庭田科技)是一家领先的计算机辅助工程(CAE)软件和高科技仪器设备的系统集成商与技术咨询服务供应商。庭田科技致力于为客户提供涵盖产品设计、智能研发、生产制造到测试的全方位解决方案,涵盖企业信息化管理、仿真分析、测试与制造的各个环节。公司始终坚持通过成熟的技术支持与服务,帮助客户实现智慧研发和生产优化。

展览时间:2026年6月10-12日

展馆地点:中国国际展览中心(朝阳馆)·北京

庭田展位号:B1-316-5(1B馆)

【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

现场重磅抽奖福利上线!

海量惊喜好礼悉数登场,只要到访展会,就能免费参与抽奖,好运等你来~   

【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会                       
会议主题
【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

1、碳纤维及其他高性能纤维材料及制备技术,基体材料及加工改性技术,高性能夹芯材料,界面,粘结技术等;

2、结构-功能一体化,智能复合材料,纳米复合材料,热塑性复合材料,热固性复合材料,陶瓷基复合材料,炭炭复合材料,金属基复合材料,纺织复合材料,绿色复合材料等;

3、先进复合材料低成本制备技术,工装设计与制备技术,快速成型技术,自动化生产、规模化生产,非热压罐技术等;

4、先进复合材料结构设计,计算分析,模拟与仿真;

5、性能测试,检测,表征与数据库技术等;

6、先进复合材料连接装配技术;

7、先进复合材料在航空航天、发动机、无人机、包括风能/氢能/太阳能/核能在内的绿色能源、安全防护、医疗、压力容器、电缆芯、家用电器、轨道交通、新能源汽车、基础设施及土木工程及其他工业领域的应用;

8、石墨烯及其复合材料应用;

9、增材制造技术;

10、维修技术;

11、回收技术与可持续化等。

会议日程
【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会
【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

 

【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

联系我们

【邀请函】庭田科技邀您相聚SAMPE中国2026北京年会

电话:400-633-6258

邮箱:info@anscos.com

官网:www.anscos.com

地址:上海市徐汇区钦州路100号2号楼1203室

END

活动已结束,报名已关闭
活动已结束 立即咨询