在消费品包装行业持续升级的背景下，产品迭代加快、包装形式不断创新，企业对质量稳定性、生产效率与成本控制提出了更高要求。与此同时，包装可靠性不足、液体灌装不稳定、搅拌效率低及产线协同难等问题，正成为行业发展的关键挑战。传统依赖经验与试错的方式已难以匹配市场节奏，数字化与智能化技术正推动行业加速迈向“仿真驱动”。
作为全球领先的工程仿真解决方案提供商，Ansys 依托多物理场仿真能力，为消费品包装行业提供覆盖包装设计、跌落验证、液体灌装与混合搅拌、产线优化等全流程支持。结合优化设计、自动化仿真流程及SimAI技术，帮助企业更早识别问题、更快完成迭代，在保障质量与安全的同时实现效率提升与创新加速。
5月29日，Ansys将在上海举办 “仿真赋能消费品包装与灌装全流程创新研讨会” 。聚焦包装、灌装、搅拌及产线关键场景，解析跌落、流体等核心工程问题，并分享智能化仿真的前沿实践。诚邀行业同仁共同参与。
时间：2026年5月29日（周五），13:00-17:00
地点：上海
费用：免费（报名需审核，请使用公司/学校邮箱）
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时间 |
主题内容 |
演讲嘉宾 |
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13:00-13:30 |
嘉宾签到 + 展区预览 |
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13:30-13:40 |
开场致辞 |
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13:40-14:10 |
Ansys 包装跌落分析解决方案 |
客户案例分享 |
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14:10-14:40 |
Ansys CFD液体灌装仿真解决方案 |
客户案例分享 |
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14:40-15:10 |
Ansys 产线动力学仿真驱动效率与品控协同升级 |
朱东哲 | Ansys高级应用工程师 |
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15:10-15:20 |
茶歇 |
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15:20-15:50 |
Ansys CFD搅拌仿真解决方案 |
胡日新｜ Ansys应用工程师 |
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15:50-16:20 |
Ansys 优化设计及自动化仿真方案 |
傅金泉｜Ansys首席工程师 |
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16:20-16:50 |
Ansys SIM AI仿真应用 |
付月磊｜Ansys高级应用工程师 |
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16:50-17:00 |
互动问答 |
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* 以上日程为初步拟定内容，具体安排请以最终发布为准
