在AI 算力爆发与数据中心高速演进的驱动下，硅光芯片与光电子技术正加速成为产业核心。随着硅光、光模块以及新型光电器件的设计复杂度持续提升，传统依赖经验与试错的开发模式已难以满足效率与性能的双重要求。
以仿真为核心的设计流程，正成为缩短开发周期、降低试错成本，并提升产品可靠性的关键。作为光电子仿真领域的行业标杆，Ansys 提供覆盖器件、光子集成电路（PIC）到系统级的完整解决方案，其多物理场协同与器件-系统级无缝衔接，使设计流程更加高效灵活，助力实现从设计到制造的全流程优化。
为促进光电子领域的交流与合作，5 月19 日，「Ansys 光电子仿真行业研讨会」将在武汉举办。本次研讨会将汇聚来自产业界与学术界的专家与资深用户，围绕光电芯片与系统的设计仿真，分享最新趋势洞察与仿真实践经验。我们诚邀各位行业同仁参与，共同探索光电子技术的未来发展。
会议日程
时间：2026年5月19日（周二），13:30-18:00
地点：武汉
费用：免费（报名需审核，请使用公司/学校邮箱）
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时间 |
主题 |
嘉宾 |
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13:30- 13:40 |
欢迎致辞 |
Ansys |
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13:40- 14:10 |
Ansys仿真工具在12英寸高速硅光子PDK开发的应用 |
国家信息光电子创新中心 |
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14:10- 14:40 |
从芯片到系统：面向高性能电光设计的协同仿真 |
Ansys |
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14:40- 15:10 |
新型硅基集成光学器件的研发 |
邀请中 |
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15:10- 15:30 |
茶歇 |
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15:30- 16:00 |
硅光器件仿真及先进硅基光电子平台进展 |
上海光电科技创新中心 |
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16:00- 16:30 |
基于 IBIS-AMI 模型的 112G/224G LPO/RTLR 电光耦合性能评估方法 |
ZTE |
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16:30- 17:00 |
高速光模块的光路耦合设计挑战 |
邀请中 |
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17:00- 17:30 |
智仿光电・芯向未来：光芯片高速电磁仿真与AI优化实战 |
Ansys |
* 以上日程为初步拟定内容，具体安排请以最终发布为准
