【邀请函】第三届第三代半导体材料技术与市场研讨会——苏州

为了促进第三代半导体材料领域的技术交流与合作，由半导体在线主办的“第三届第三代半导体材料技术与市场研讨会”将于2024年3月28日-29日在苏州香格里拉大酒店组织召开。

 

随着半导体技术的迅速发展，电子器件的微型化和集成化程度越来越高，功率密度大幅上升，导致器件发热密度陡增，引发热问题。同时，产品迭代速度加快，使得留给工程师的设计周期越来越短，对散热设计提出严峻挑战。而“热问题”与产品的安全性、可靠性和总体成本密切相关，其重要性不断提高。

 

针对热问题，上海坤道将展示产品热仿真和热测试解决方案，覆盖从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真，贯穿了整个产品热管理及热可靠性的正向设计开发验证流程，帮助客户实现高可靠性、高效率和低成本在内的目标。上海坤道 (展位号A6)诚邀您莅临展会参观指导。

解决方案

 

 

会议议程

 

 

现场为您准备了精美礼品

期待您的到来！ 

关于坤道

 

 

上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，后成为Mentor Graphics公司（现西门子工业软件旗下）代理商。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPE^TM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、夹具定制和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真及热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。