CONFERENCE INVITATION
邀请函
第九届
国际智能制造（武汉）论坛
智能时代的制造业转型之道
2023.9.7-9.8
【中国·武汉】
01
论坛简介
推进智能制造成为我国制造业转型升级的必由之路，在我国的“十四五规划”中，强调要深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。
此次论坛旨在为广大制造企业指引数字化转型和推进智能制造的正确方向，包括四场主题论坛、三场行业沙龙以及智能制造和工业互联网解决方案现场展示。论坛将邀请中国工程院李培根院士、国家智能制造专家委员会委员黄培博士、华中科技大学机械科学与工程学院副院长彭芳瑜教授、数字化转型专家江崇龙等专家做精彩报告。同时邀请智能智造示范企业代、国内外知名智能智造供应商代表分享各行业解决方案及应用案例。精彩不容错过！
云道智造诚邀您莅临！
会议地址
02
云道智造
展品预告
= 电子散热模块 =
针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
产品优势
1. 快速建模：丰富的Flex Part模型库，可参数化编辑；可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作，简单便捷。
2. 全尺度热仿真：可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模；可支持跨尺度的正交网格剖分；可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。
3. 高效分析：高效CFD求解算法，具备更好的收敛性；自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件，简化设置要求；结果可视化，自动统计器件的流动传热数据，迅速定位散热瓶颈。
应用范围
1. 芯片与封装级热设计与分析
2. PCB板及模块级散热设计优化
3. 手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析
4. 大型机房、数据中心等系统环境级通风散热仿真
03
会议详细日程
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云道智造独立打造了自主可控的通用仿真引擎，开发了通用多物理场仿真平台Simdroid，为电子电力、石油石化、航空航天、汽车船舶、装备制造、轨道交通等重点行业提供自主可控的仿真解决方案，有力推动了仿真软件自主化进程；基于根技术平台，云道智造通过多种方式打造垂直领域专用软件，搭建基于云的工业APP商店Simapps，构建“行业软件+仿真APP”的普惠仿真生态，有力推动了仿真技术大众化进程。
